[發明專利]提高芯片同測的芯片排布方法有效
| 申請號： | 201310222516.6 | 申請日： | 2013-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN104215843B | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發明（設計）人： | 武建宏 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司31211 | 代理人： | 高月紅 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 芯片 排布 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高芯片同測的芯片排布方法，其特征在于，包括步驟：
1）將硅片上的芯片按映射的方式進行芯片放置；
2）將相鄰芯片相對應的PAD連接在一起，形成一個芯片組；
3）探針扎針時，只扎構成步驟2）的芯片組中的其中一個芯片；
4）將一個芯片組中的每個芯片地址線設定不同的電平，并且芯片地址線以不同的連接方式進行連接；
5）通過芯片的不同地址信息，對構成同一芯片組中的不同芯片進行測試；
6）通過劃片，將劃片槽中的連接線劃斷，分離，形成獨立芯片。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟1）中，映射的方式為對稱旋轉的方式。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟5）中，對構成同一芯片組中的2-4個相鄰芯片進行測試。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟5）中，還包括：將測試結果通過分失效內容編號BIN來復原出原始的芯片圖。
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