[發(fā)明專利]晶圓承載裝置及晶圓倒片的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310221363.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103280420A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧海龍;裴雷洪;嚴(yán)駿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 承載 裝置 晶圓倒片 方法 | ||
1.一種晶圓承載裝置,該晶圓承載裝置包括裝載盒體,其特征在于,所述晶圓承載裝置還包括小車吊升模塊和識(shí)別定位模塊;
所述裝載盒體的上表面和下表面均固定設(shè)置有一卡槽;
所述小車吊升模塊的上表面固定設(shè)置有吊升結(jié)構(gòu),所述識(shí)別定位模塊的下表面固定設(shè)置有識(shí)別定位孔,且所述小車吊升模塊的下表面和所述識(shí)別定位模塊的上表面均固定設(shè)置有一卡接頭;
其中,所述卡接頭與所述卡槽一一對(duì)應(yīng)匹配,以將所述小車吊升模塊和所述識(shí)別定位模塊分別固定在所述裝載盒體的上表面和下表面。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置,其特征在于,所述裝載盒體還包括裝載盒蓋板,所述裝載盒蓋板上設(shè)置有多組承載卡槽。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓承載裝置,其特征在于,每組所述承載卡槽均包括第一承載卡夾、第二承載卡夾、第三承載卡夾和第四承載卡夾;
其中,所述第一承載卡夾和所述第三承載卡夾為連動(dòng)結(jié)構(gòu);所述第二承載卡夾和所述第四承載卡夾亦為連動(dòng)結(jié)構(gòu)。
4.一種晶圓倒片的方法,其特征在于,所述方法包括:
于一晶圓承載裝置的裝載盒體上設(shè)置可拆卸的小車吊升模塊和識(shí)別定位模塊;
裝載晶圓至所述裝載盒體中;
于工藝生產(chǎn)中需要對(duì)所述晶圓進(jìn)行倒片時(shí),對(duì)所述小車吊升模塊與識(shí)別定位模塊進(jìn)行位置互換操作,并將所述裝載盒體進(jìn)行翻轉(zhuǎn),以將所述晶圓倒片;
通過(guò)吊升所述小車吊升模塊將所述晶圓承載裝置傳送至對(duì)應(yīng)工藝機(jī)臺(tái)的上方,并利用所述識(shí)別定位模塊將所述晶圓承載裝置裝載至該工藝機(jī)臺(tái)上。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,所述小車吊升模塊的上表面固定設(shè)置有吊升結(jié)構(gòu),所述識(shí)別定位模塊的下表面固定設(shè)置有識(shí)別定位孔,且所述小車吊升模塊的下表面和所述識(shí)別定位模塊的上表面均固定設(shè)置有一卡接頭。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,所述裝載盒體的上表面和下表面均固定設(shè)置有一卡槽,所述卡接頭與所述卡槽一一對(duì)應(yīng)匹配,以將所述小車吊升模塊和所述識(shí)別定位模塊分別固定在所述裝載盒體的上表面和下表面。
7.如權(quán)利要求5所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,吊升所述吊升結(jié)構(gòu),以吊升所述小車吊升模塊,從而將所述晶圓承載裝置傳送至對(duì)應(yīng)工藝機(jī)臺(tái)的上方。
8.如權(quán)利要求5所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,通過(guò)所述識(shí)別定位孔與所述工藝機(jī)臺(tái)上的裝卸載模塊上的定位孔進(jìn)行對(duì)位操作,從而使所述識(shí)別定位模塊將所述晶圓承載裝置裝載至該工藝機(jī)臺(tái)上。
9.如權(quán)利要求5所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,對(duì)所述小車吊升模塊與識(shí)別定位模塊進(jìn)行位置互換操作的步驟包括:
從位于所述裝載盒體的上表面上的卡槽中拆卸所述小車吊升模塊,從位于所述裝載盒體的下表面上的卡槽中拆卸所述識(shí)別定位模塊;
將所述小車吊升模塊通過(guò)所述卡接頭卡接至位于所述裝載盒體的下表面上的卡槽中,將所述識(shí)別定位模塊通過(guò)所述卡接頭卡接至位于所述裝載盒體的上表面上的卡槽中,以完成所述位置互換操作。
10.如權(quán)利要求4所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,所述裝載盒體還包括裝載盒蓋板,所述裝載盒蓋板上設(shè)置有多組承載卡槽。
11.如權(quán)利要求10所述的晶圓倒片的方法,其特征在于,所述每組所述承載卡槽均包括第一承載卡夾、第二承載卡夾、第三承載卡夾和第四承載卡夾;
其中,所述第一承載卡夾和所述第三承載卡夾為連動(dòng)結(jié)構(gòu);所述第二承載卡夾和所述第四承載卡夾亦為連動(dòng)結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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