[發(fā)明專利]晶圓承載裝置及晶圓倒片的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310221363.3
• 申請(qǐng)日: 2013-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN103280420A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧海龍;裴雷洪;嚴(yán)駿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種周轉(zhuǎn)工具，尤其涉及一種晶圓承載裝置及晶圓倒片的方法。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而稱為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了晶圓。在晶圓生產(chǎn)中，經(jīng)常需要使用周轉(zhuǎn)工具將材料轉(zhuǎn)移到下一個(gè)工序，生產(chǎn)廠商大都會(huì)使用承載盒來進(jìn)行晶圓的周轉(zhuǎn)。

集成電路的迅速發(fā)展，導(dǎo)致半導(dǎo)體工藝日益復(fù)雜，對(duì)晶圓背面進(jìn)行檢查工藝或者在晶圓背面進(jìn)行工藝制作日益正?；Ｈ欢壳霸跈z查晶圓背面狀況或者在晶圓背面進(jìn)行工藝制作時(shí)，由于現(xiàn)有的晶圓承載裝置的裝載盒體與小車吊升模塊以及識(shí)別定位孔模塊均是固定設(shè)置，所以需要使用專門的倒片設(shè)備，將晶圓進(jìn)行正反面的互換，再傳動(dòng)回承載盒，才能完成后續(xù)的晶圓背面檢查或者晶圓背面工藝制作，如此工作，延長了工藝進(jìn)行時(shí)間，并且需要采購專門的倒片設(shè)備，從而增大了器件的生產(chǎn)成本。

中國專利（公開號(hào)：CN201017862Y）公開了一種太陽能電池晶圓承載盒的晶圓轉(zhuǎn)換治具，用以將晶圓置入底部具有第一開孔及第二開孔的晶圓承載盒，其包括供承載所述晶圓的承載盒且具有對(duì)應(yīng)所述第一開孔的作用開孔及對(duì)應(yīng)所述第二開孔的定位開孔的承載平臺(tái)、設(shè)于所述承載平臺(tái)下方而可相對(duì)所述承載平臺(tái)垂直升降的升降單元、設(shè)于所述升降單元且對(duì)應(yīng)所述作用開孔以供承載所述晶圓并置入所述晶圓承載盒中的作動(dòng)凸部、以及設(shè)于所述升降單元且對(duì)應(yīng)所述定位開孔以供抵靠定位所述晶圓側(cè)緣的定位凸部。

該發(fā)明能夠安全的將晶圓置入晶圓承載盒中，但是該發(fā)明仍然未能克服現(xiàn)有技術(shù)中由于工藝需求于晶圓背面進(jìn)行操作，需要使用倒片設(shè)備來進(jìn)行倒片，而延長工藝進(jìn)程，延長工藝時(shí)間，且花費(fèi)巨額采購專門的倒片設(shè)備，導(dǎo)致增大器件的制造成本的問題，從而降低了生產(chǎn)效率，增大了器件的生產(chǎn)成本。

中國專利（公開號(hào)：CN202633257U）公開了一種新型晶圓承載盒，包括盒體、擋塊和把手，把手位于盒體的兩側(cè)，盒體具有前后相通的空腔，擋塊位于盒體的后端；盒體的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上對(duì)稱地設(shè)置有數(shù)排載臺(tái)，載臺(tái)的橫截面呈梯形，擋塊上還固設(shè)有橡膠材質(zhì)的軟擋條。

該發(fā)明將原來橫截面呈矩形的載臺(tái)換成了橫截面呈梯形的載臺(tái)，載臺(tái)的橫截面變成傾斜的，如此一來，晶圓只有一個(gè)點(diǎn)與載臺(tái)接觸，減少了兩者之間的接觸面積，防止了晶圓被大面積擦傷，軟擋條也可防止晶圓在裝載和搬運(yùn)過程中因直接撞上擋條而損壞，降低了晶圓的報(bào)廢率、降低了生產(chǎn)成本。然而，該發(fā)明仍然未能克服現(xiàn)有技術(shù)中由于工藝需求于晶圓背面進(jìn)行操作，需要使用倒片設(shè)備來進(jìn)行倒片，而延長工藝進(jìn)程，延長工藝時(shí)間，且花費(fèi)巨額采購專門的倒片設(shè)備，導(dǎo)致增大器件的制造成本的問題，從而降低了生產(chǎn)效率，增大了器件的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明提供一種晶圓承載裝置及晶圓倒片的方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中由于工藝需求于晶圓背面進(jìn)行操作，需要使用倒片設(shè)備來進(jìn)行倒片，而延長工藝進(jìn)程，延長工藝時(shí)間，且花費(fèi)巨額采購專門的倒片設(shè)備，導(dǎo)致增大器件的制造成本的問題，從而提高了生產(chǎn)效率，省去使用倒片設(shè)備，進(jìn)而降低器件的生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種晶圓承載裝置，該晶圓承載裝置包括裝載盒體，其中，所述晶圓承載裝置還包括小車吊升模塊和識(shí)別定位模塊；

所述裝載盒體的上表面和下表面均固定設(shè)置有一卡槽；

所述小車吊升模塊的上表面固定設(shè)置有吊升結(jié)構(gòu)，所述識(shí)別定位模塊的下表面固定設(shè)置有識(shí)別定位孔，且所述小車吊升模塊的下表面和所述識(shí)別定位模塊的上表面均固定設(shè)置有一卡接頭；

其中，所述卡接頭與所述卡槽一一對(duì)應(yīng)匹配，以將所述小車吊升模塊和所述識(shí)別定位模塊分別固定在所述裝載盒體的上表面和下表面。

上述的晶圓承載裝置，其中，所述裝載盒體還包括裝載盒蓋板，所述裝載盒蓋板上設(shè)置有多組承載卡槽。

上述的晶圓承載裝置，其中，每組所述承載卡槽均包括第一承載卡夾、第二承載卡夾、第三承載卡夾和第四承載卡夾；

其中，所述第一承載卡夾和所述第三承載卡夾為連動(dòng)結(jié)構(gòu)；所述第二承載卡夾和所述第四承載卡夾亦為連動(dòng)結(jié)構(gòu)。

一種晶圓倒片的方法，其中，所述方法包括：

于一晶圓承載裝置的裝載盒體上設(shè)置可拆卸的小車吊升模塊和識(shí)別定位模塊；

裝載晶圓至所述裝載盒體中；