[發(fā)明專利]一種引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310220670.X | 申請日: | 2013-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN103337488A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳鋆;張禮振;劉杰 | 申請(專利權(quán))人: | 吉林華微斯帕克電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256 | 代理人: | 朱業(yè)剛 |
| 地址: | 132013 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 引線 框架 | ||
1.一種引線框架,所述引線框架包括基板和從所述基板表面突出的至少一個凸起結(jié)構(gòu),所述基板包括部件區(qū)和可切除區(qū),所述可切除區(qū)位于所述部件區(qū)的外圍,所述凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述部件區(qū)內(nèi),其特征在于,所述可切除區(qū)上還設(shè)有支撐件,所述支撐件的高度大于各所述凸起結(jié)構(gòu)的高度。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架,其特征在于,所述凸起結(jié)構(gòu)設(shè)于所述基板的上表面,所述支撐件同設(shè)于所述基板的上表面。
3.如權(quán)利要求1所述的引線框架,其特征在于,所述凸起結(jié)構(gòu)設(shè)于所述基板的上表面,所述支撐件設(shè)于所述基板的下表面。
4.如權(quán)利要求1所述的引線框架,其特征在于,所述部件區(qū)包括用于固定PCB板的PCB板固定區(qū)和用于承載芯片的基島。
5.如權(quán)利要求4的引線框架,其特征在于,所述PCB板固定區(qū)上的突起結(jié)構(gòu)包括用于固定PCB板的鉤爪及折彎,所述支撐件的高度大于所述鉤爪及折彎的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的引線框架,其特征在于,所述支撐件包括四個支撐柱,所述四個支撐柱分別設(shè)于所述可切除區(qū)的邊緣四角。
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