[發明專利]一種引線框架

有效

• 申請號: 201310220670.X
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN103337488A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 陳鋆;張禮振;劉杰
• 申請（專利權）人: 吉林華微斯帕克電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 朱業剛

技術領域

本發明涉及半導體芯片封裝領域，尤其涉及及半導體芯片封裝過程中所用的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

現有提供了一類引線框架，該引線框架主要用于承載功率芯片，由于功率芯片通常要搭配驅動電路，因此通常會將驅動電路焊接在一塊PCB（Printed?Circuit?Board，印制電路板）板上，并將其固定在引線框架上。如圖1所示，引線框架的表面上一般形成有各種從其表面突出的凸起結構，比如引線框架上表面上設有用于固定PCB板3的鉤爪121和折彎122，比如引線框架上表面向下凹陷形成有容納芯片的基島，該基島在其下表面上形成突起結構；由于鉤爪122是垂直于整個引線框架所在的主平面的，且比引線框架上的其它部件要高，因此，在包裝疊放引線框架時，鉤爪會成為支撐點，從而受力變形。

發明內容

針對前述現有的引線框架上的凸起結構在包裝疊放時容易受力變形的技術問題，本發明提供一種引線框架。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種引線框架，所述引線框架包括基板和從所述基板表面突出的至少一個凸起結構，所述基板包括部件區和可切除區，所述可切除區位于所述部件區的外圍，所述凸起結構設置在所述部件區內，所述可切除區上還設有支撐件，所述支撐件的高度大于各所述凸起結構的高度。

優選地，所述凸起結構設于所述基板的上表面，所述支撐件同設于所述基板的上表面。

優選地，所述凸起結構設于所述基板的上表面，所述支撐件設于所述基板的下表面。

優選地，所述部件區包括用于固定PCB板的PCB板固定區和用于承載芯片的基島。

優選地，所述PCB板固定區設有突起結構，所述突起結構包括用于固定PCB板的鉤爪及折彎，所述支撐件的高度大于所述鉤爪及折彎的高度。

優選地，所述支撐件包括四個支撐柱，所述四個支撐柱分別設于所述可切除區的邊緣四角。

本發明實施例提供的引線框架上設有支撐件，且支撐件的高度高于各個凸起結構的高度，因此在對引線框架進行安裝疊放時，可以起到支撐點的作用，防止各凸起結構受力變形。

附圖說明

圖1是現有的引線框架的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的引線框架的立體結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的引線框架的具體立體結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的引線框架疊放的正視圖；

圖5是本發明實施例提供的引線框架疊放的左視圖；

圖6是本發明實施例提供的引線框架的優選立體結構示意圖。

圖中，1、第一引線框架；2、第二引線框架；11、基板；12、凸起結構；13、支撐件；1a、基板的上表面；1b、基板的下表面；111、可切除區；112、部件區；123、基島；121、鉤爪；122、折彎。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語?“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

本發明實施例提供了一種引線框架，該引線框架的立體結構如圖2所示。引線框架1包括：基板11和從基板11表面突出的至少一個凸起結構12。基板12包括：可切除區111和部件區112。可切除區位111于部件區112的外圍，凸起結構12設置在部件區112內。可切除區111上還設有支撐件13，支撐件13的高度大于各凸起結構12的高度。

凡是從基板11的上表面和/或下表面突出的結構都可以視為凸起結構，例如，如圖5所示，從基板11的上表面1a下凹的用于承載芯片的基島123、基板11上設有的用于固定PCB板的鉤爪121和折彎122。應該注意的是，本發明實施例的凸起結構并不局限于上述基島123、鉤爪121和折彎122。