[發明專利]影像傳感器封裝方法

有效

• 申請號: 201310220399.X
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103337504A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 林仲珉;陶玉娟;徐鑫泉
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本發明涉及芯片封裝方法，尤其涉及影像傳感器封裝方法。

背景技術

傳統的影像傳感器封裝時，使用打線方式將影像傳感器芯片封裝至基板，容易對影像傳感器芯片的感測區域產生微粒污染，造成封裝產品質量不良，可靠性不足，而且打線方式采用金屬線實現芯片與基板的連接，基板需要留出金屬線的連接區域，使得最終的產品封裝尺寸比芯片尺寸大的多，上述方式制程復雜，生產成本較高。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明的目的在于提供一種影像傳感器封裝方法，解決封裝過程中可能產生的微粒污染，影響產品良率，及制程復雜和生產成本較高的問題。

本發明提供的一種影像傳感器封裝方法，包括：

在透明基材的一個表面的周邊形成金屬重布線及多個焊盤網絡，在影像傳感器芯片主動面上設置多個焊盤。將影像傳感器芯片主動面上的焊盤與透明基材上的部分焊盤網絡對應連接并形成電連接。

在基板的一個表面上設置電路布線和接墊網絡。

制作封閉框并將封閉框一端面與基板上設置有接墊網絡的表面對位，將封閉框的另一端面與透明基材上設置有焊盤網絡的表面對位，內置于封閉框中的導電件的兩端分別與基板的接墊網絡及透明基材的焊盤網絡連接并形成電連接；使影像傳感器芯片處于透明基材、封閉框及基板圍合的空間內。

本發明提供的影像傳感器封裝方法，封裝時先在影像傳感器芯片主動面上方覆蓋透明基材，可以對芯片感測區域起保護作用，防止后續制程產生的顆粒污染，提高制程良率。影像傳感器芯片處于透明基材、封閉框及基板圍合的空間內，并且在封裝過程中，透明基材與影像傳感器芯片的結合，封閉框與基板的結合可以同時進行，最后再將所有部件結合在一起，而且封閉框可以預先批量制作，簡化了制程，節約工時，工藝簡單，降低生產成本，封閉框既能保護影像傳感器芯片，又能通過內置導電件構成導電通道，而且較采用打線方式連接封裝，本發明影像傳感器封裝方法使得封裝結構變小，滿足產品輕薄短小的要求。

附圖說明

參照下面結合附圖對本發明實施例的說明，會更加容易地理解本發明的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本發明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。

圖1為本發明提供的透明基材的結構示意圖。

圖2為本發明提供的影像傳感器芯片的結構示意圖。

圖3為本發明提供的封閉框的裝配示意圖。

圖4為本發明提供的封閉框的另一裝配示意圖。

圖5為本發明提供的基板的結構示意圖。

圖6為本發明提供的透明基材與影像傳感器芯片的裝配示意圖。

圖7為本發明提供的封閉框與基板的裝配示意圖。

圖8為本發明提供的影像傳感器封裝結構示意圖。

附圖標記說明：

1、透明基材，11、第一表面，12、第二表面，13、焊盤網絡；

2、影像傳感器芯片，21、主動面，22、被動面，23、光線感測區，24、焊盤，25、凸點；

3、封閉框，31、封閉條，32通孔，33、導電件；

4、基板，41、第一表面，42、第二表面，43、接墊網絡；

5、封膠。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

實施例一

影像傳感器封裝方法，如圖1所示，在透明基材1的第二表面12的周邊形成金屬重布線及多個焊盤網絡13。如圖2所示，在影像傳感器芯片2的主動面21上設置多個焊盤24。

封裝時，先將影像傳感器芯片2主動面上的焊盤24與透明基材1上的金屬重布線上的的部分焊盤網絡13的焊盤對應連接并形成電連接，在影像傳感器芯片主動面上覆蓋透明基材可以對芯片的光線感測區域起保護作用，防止后續制程產生的顆粒污染。

如圖5所示，在基板4的第一表面41上設置電路布線和接墊網絡43。