[發明專利]影像傳感器封裝方法

有效

• 申請號: 201310220399.X
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103337504A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 林仲珉;陶玉娟;徐鑫泉
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種影像傳感器封裝方法，其特征在于：

在透明基材的一個表面的周邊形成金屬重布線及多個焊盤網絡，在影像傳感器芯片主動面上設置多個焊盤，

將所述影像傳感器芯片主動面上的焊盤與所述透明基材上的部分焊盤網絡對應連接并形成電連接；

在基板的一個表面上設置電路布線和接墊網絡，

制作封閉框并將封閉框一端面與所述基板上設置有接墊網絡的表面對位，再將所述封閉框的另一端面與所述透明基材上設置有焊盤網絡的表面對位，內置于封閉框中的導電件的兩端分別與所述基板的接墊網絡及所述透明基材的焊盤網絡連接并形成電連接；使所述影像傳感器芯片處于所述透明基材、所述封閉框及所述基板圍合的空間內。

2.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：在所述透明基材上設置有焊盤網絡的表面的背面設置增透膜。

3.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：在所述影像傳感器芯片的焊盤上設置凸點，通過該凸點與所述透明基材上的部分焊盤網絡對應連接。

4.根據權利要求3所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：所述凸點采用SBB技術形成。

5.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：所述封閉框由封閉條圍合而成。

6.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：在所述封閉框上設置有通孔，通孔內設置有導電件。

7.根據權利要求1或6所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：所述導電件為實心導電件或為涂覆在通孔內壁的導電涂層。

8.根據權利要求1或6所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：在所述導電件兩端設置有接墊。

9.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于：在封閉框外圍設置封膠。