[發明專利]一種密封墊

有效

• 申請號: 201310220272.8
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN103256388A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 沈志剛;徐萍
• 申請（專利權）人: 慈溪博格曼密封材料有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

技術領域

本發明涉及密封部件技術領域，更具體地說，涉及一種密封墊。

背景技術

密封墊主要用于各種介質的管道、管閥及各類設備的法蘭密封。

密封墊一般由芯片做骨架，在芯片的兩端面復合石墨層構成。但是，石墨存在著氣孔率大、機械強度低的缺點，在高溫高壓下石墨層容易發生脫落，影響管道和設備的清潔度，特別是在應用于化工、醫藥等場合時，會影響流動材料的清潔性。此外，石墨易發生脫落，影響了密封墊的使用壽命。

綜上所述，如何提供一種密封墊，以減少對管道和設備的清潔度的影響，進而提高流動材料的清潔性，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種密封墊，降低對管道和設備的清潔度的影響，保證流動材料的清潔性。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種密封墊，包括芯片，復合在所述芯片頂部端面上的第一非金屬層和復合在所述芯片底部端面上的第二非金屬層，所述第一非金屬層和所述第二非金屬層的至少一個為聚四氯乙烯層。

優選的，上述密封墊中，所述第一非金屬層和所述第二非金屬層均為聚四氯乙烯層。

優選的，上述密封墊中，所述芯片的頂部端面上還設置有能夠陷入所述第一非金屬層內的多個第一凸起。

優選的，上述密封墊中，所述芯片的底部端面上還設置有能夠陷入所述第二非金屬層內的多個第二凸起。

優選的，上述密封墊中，所述芯片上還設置有供所述聚四氯乙烯層壓入的多個連接孔。

優選的，上述密封墊中，所述第一凸起和所述第二凸起均為由沖孔沖出的翻邊。

優選的，上述密封墊中，所述芯片為金屬齒板。

優選的，所述金屬齒板由金屬板雙向刺孔獲得。

從上述的技術方案可以看出，本發明提供的密封墊包括芯片、第一非金屬層和第二非金屬層，第一非金屬層復合在芯片頂部端面上，第二非金屬層復合在芯片底部端面上，其中，第一非金屬層和第二非金屬層的至少一個為聚四氯乙烯層。

聚四氯乙烯具有優良的化學穩定性、耐腐蝕性、耐熱性以及耐溶劑性，其機械強度較高，所以，聚四氯乙烯層在高溫高壓環境下不易發生脫落，而且由于聚四氯乙烯的化學穩定性，其脫落之后也不會影響流動材料的清潔性。

由于本發明提供的密封墊中的第一非金屬層和第二非金屬層的至少一個為聚四氯乙烯層，聚四氯乙烯層不易發生脫落，進而減少了密封墊的脫落，所以降低了對管道和設備的清潔度的影響，保證了流動材料的清潔性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的密封墊的俯視圖；

圖2是沿圖1中A-A線的剖視圖。

具體實施方式

本發明實施例提供了一種密封墊，降低了對管道和設備的清潔度的影響，保證了流動材料的清潔性。

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參考附圖1-2，本發明實施例提供的密封墊包括芯片1，第一非金屬層2和第二非金屬層3，第一非金屬層2復合在芯片1的頂部端面上，第二非金屬層3復合在芯片1的底部端面上，其中，第一非金屬層2和第二非金屬層3的至少一個為聚四氯乙烯層。

聚四氯乙烯具有優良的化學穩定性、耐腐蝕性、耐熱性以及耐溶劑性，其機械強度較高，所以，聚四氯乙烯層在高溫高壓環境下不易發生脫落，而且由于聚四氯乙烯的化學穩定性，其脫落之后也不會影響流動材料的清潔性。

由于本發明實施例提供的密封墊中的第一非金屬層2和第二非金屬層3的至少一個為聚四氯乙烯層，聚四氯乙烯層不易發生脫落，進而減少了密封墊的脫落，所以上述密封墊降低了對管道和設備的清潔度的影響，保證了流動材料的清潔性。

此外，由于聚四氯乙烯層具有較強的耐腐蝕性和優良的化學穩定性，則由聚四氯乙烯層組成的密封墊能夠適用于應化工、制藥的酸堿性要求和清潔性要求。