[發(fā)明專利]一種密封墊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310220272.8 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN103256388A | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈志剛;徐萍 | 申請（專利權(quán)）人： | 慈溪博格曼密封材料有限公司 |
| 主分類號： | F16J15/10 | 分類號： | F16J15/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏曉波 |
| 地址： | 315302 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 密封墊 | ||
1.一種密封墊，包括芯片（1），復(fù)合在所述芯片（1）頂部端面上的第一非金屬層（2）和復(fù)合在所述芯片（1）底部端面上的第二非金屬層（3），其特征在于，所述第一非金屬層（2）和所述第二非金屬層（3）的至少一個為聚四氯乙烯層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述第一非金屬層（2）和所述第二非金屬層（3）均為聚四氯乙烯層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封墊，其特征在于，所述芯片（1）的頂部端面上還設(shè)置有能夠陷入所述第一非金屬層（2）內(nèi)的多個第一凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封墊，其特征在于，所述芯片（1）的底部端面上還設(shè)置有能夠陷入所述第二非金屬層（3）內(nèi)的多個第二凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其特征在于，所述芯片（1）上還設(shè)置有供所述聚四氯乙烯層壓入的多個連接孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封墊，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起均為由沖孔沖出的翻邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封墊，其特征在于，所述芯片（1）為金屬齒板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封墊，其特征在于，所述金屬齒板由金屬板雙向刺孔獲得。
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