[發明專利]一種PCB背鉆方法

有效

• 申請號: 201310220031.3
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN103302329A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 陳蓓;任小浪;曾志軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種PCB背鉆方法。

背景技術

隨著電子信息技術的飛速發展，印制電路板（簡稱PCB）正向著高密度、高集成化、高速率和高頻化方向發展，PCB制造，實現層間互連導通的方式通常有三種：1.盲孔技術，但由于電鍍能力的限制，目前行業內盲孔深徑比能力為1:1；2.多次壓合技術，對于高厚徑比實現高密度層間互連（例如HDI板）采用多次壓合技術，但層間互連重疊時，存在無法滿足層間對位要求的問題；3.背鉆技術，對金屬化孔進行部分去金屬化，去除沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，實現PCB部分層間互連，此法相對以上兩種方法工藝簡單、制作成本低，但是由于背鉆會導致殘樁(簡稱stub)的存在，易使信號產生串擾、反射、振鈴等問題，進而導致傳輸信號的完整性變差，尤其是對于高頻信號影響更為明顯，stub是指背鉆斷裂層至目標層的金屬孔壁長度。通常stub長度控制在20mil內就能保證較好的信號完整性，但是對于信號頻率在10G以上時就需控制stub長度在10mil內。

因此，如何控制PCB背鉆過程中stub的精度，消除stub對信號的不良影響是背鉆技術急需解決的難題。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種PCB背鉆方法，能實現對stub的精度的控制，消除stub對信號的不良影響。

一種PCB背鉆方法，包括如下步驟：

將PCB定置在機臺上，將鉆針安裝在鉆機上；

選定目標層，確定目標層的實際控深深度h₁；

鉆機控制系統根據目標層的實際控深深度h₁以及預設的stub的安全長度M，確定PCB的背鉆控深深度h并控制鉆針進行鉆孔。

優選地，所述stub的安全長度M應不小于鉆機深度精度與PCB的制造工藝偏差值之和M_min，并且應不大于S－M_min，所述S為客戶對stub精度要求的上限值，且S≥2M_min。

優選地，所述目標層的實際控深深度h₁根據h₁＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀得出，其中K為PCB背鉆下鉆面到目標層的理論深度，Z₀為固定在PCB背鉆下鉆面的導電蓋板的厚度，Z₁為PCB下表面到機臺的高度，Z₂為PCB背鉆下鉆面對應的導電蓋板上表面到機臺的高度，H₀為PCB的理論厚度，d₁為鉆針鉆尖錐形高度與PCB電鍍工藝的偏差值之和。

優選地，所述背鉆控深深度h根據公式h＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀－M得出。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：

本發明所公開的PCB背鉆方法，可以降低板厚均勻性、鉆尖錐型高度和電鍍銅或錫等工藝偏差對控深精度的影響，通過引入stub的安全長度M，可有效控制PCB的背鉆控深深度h的精度，實現對stub的精度的控制，消除stub對信號的不良影響。

附圖說明

圖1為本發明實施例所述的PCB背鉆方法的流程圖；

圖2為本發明實施例所述的PCB背鉆方法的示意圖；

附圖標記說明：

1、導電蓋板，2、PCB，3、電木板，4、機臺。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明：

如圖1、圖2所示，一種PCB背鉆方法，包括如下步驟：

將PCB2定置在機臺4上，將鉆針安裝在鉆機上；確定機臺4為基準平面，此平面法線朝上方向為Z軸正方向，機臺Z軸坐標值為0，在PCB背鉆下鉆面固定一塊導電蓋板1，所述導電蓋板1為鋁片，所述導電蓋板1通過美紋膠固定在PCB背鉆下鉆面，選用導電性良好的鋁片作為導電蓋板，并且通過美紋膠將導電蓋板固定在PCB背鉆下鉆面，防止導電蓋板移位，影響測量數據的準確性；