[發明專利]一種PCB背鉆方法有效
| 申請號: | 201310220031.3 | 申請日: | 2013-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN103302329A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 陳蓓;任小浪;曾志軍 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號: | B23B35/00 | 分類號: | B23B35/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 謝偉;曾旻輝 |
| 地址: | 510663 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 方法 | ||
技術領域
本發明涉及通信技術領域,特別是涉及一種PCB背鉆方法。
背景技術
隨著電子信息技術的飛速發展,印制電路板(簡稱PCB)正向著高密度、高集成化、高速率和高頻化方向發展,PCB制造,實現層間互連導通的方式通常有三種:1.盲孔技術,但由于電鍍能力的限制,目前行業內盲孔深徑比能力為1:1;2.多次壓合技術,對于高厚徑比實現高密度層間互連(例如HDI板)采用多次壓合技術,但層間互連重疊時,存在無法滿足層間對位要求的問題;3.背鉆技術,對金屬化孔進行部分去金屬化,去除沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,實現PCB部分層間互連,此法相對以上兩種方法工藝簡單、制作成本低,但是由于背鉆會導致殘樁(簡稱stub)的存在,易使信號產生串擾、反射、振鈴等問題,進而導致傳輸信號的完整性變差,尤其是對于高頻信號影響更為明顯,stub是指背鉆斷裂層至目標層的金屬孔壁長度。通常stub長度控制在20mil內就能保證較好的信號完整性,但是對于信號頻率在10G以上時就需控制stub長度在10mil內。
因此,如何控制PCB背鉆過程中stub的精度,消除stub對信號的不良影響是背鉆技術急需解決的難題。
發明內容
基于此,本發明在于克服現有技術的缺陷,提供一種PCB背鉆方法,能實現對stub的精度的控制,消除stub對信號的不良影響。
一種PCB背鉆方法,包括如下步驟:
將PCB定置在機臺上,將鉆針安裝在鉆機上;
選定目標層,確定目標層的實際控深深度h1;
鉆機控制系統根據目標層的實際控深深度h1以及預設的stub的安全長度M,確定PCB的背鉆控深深度h并控制鉆針進行鉆孔。
優選地,所述stub的安全長度M應不小于鉆機深度精度與PCB的制造工藝偏差值之和Mmin,并且應不大于S-Mmin,所述S為客戶對stub精度要求的上限值,且S≥2Mmin。
優選地,所述目標層的實際控深深度h1根據h1=K×〔Z2-Z1-Z0〕÷H0+d1+Z0得出,其中K為PCB背鉆下鉆面到目標層的理論深度,Z0為固定在PCB背鉆下鉆面的導電蓋板的厚度,Z1為PCB下表面到機臺的高度,Z2為PCB背鉆下鉆面對應的導電蓋板上表面到機臺的高度,H0為PCB的理論厚度,d1為鉆針鉆尖錐形高度與PCB電鍍工藝的偏差值之和。
優選地,所述背鉆控深深度h根據公式h=K×〔Z2-Z1-Z0〕÷H0+d1+Z0-M得出。
下面對前述技術方案的優點或原理進行說明:
本發明所公開的PCB背鉆方法,可以降低板厚均勻性、鉆尖錐型高度和電鍍銅或錫等工藝偏差對控深精度的影響,通過引入stub的安全長度M,可有效控制PCB的背鉆控深深度h的精度,實現對stub的精度的控制,消除stub對信號的不良影響。
附圖說明
圖1為本發明實施例所述的PCB背鉆方法的流程圖;
圖2為本發明實施例所述的PCB背鉆方法的示意圖;
附圖標記說明:
1、導電蓋板,2、PCB,3、電木板,4、機臺。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明:
如圖1、圖2所示,一種PCB背鉆方法,包括如下步驟:
將PCB2定置在機臺4上,將鉆針安裝在鉆機上;確定機臺4為基準平面,此平面法線朝上方向為Z軸正方向,機臺Z軸坐標值為0,在PCB背鉆下鉆面固定一塊導電蓋板1,所述導電蓋板1為鋁片,所述導電蓋板1通過美紋膠固定在PCB背鉆下鉆面,選用導電性良好的鋁片作為導電蓋板,并且通過美紋膠將導電蓋板固定在PCB背鉆下鉆面,防止導電蓋板移位,影響測量數據的準確性;
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