[發(fā)明專利]一種PCB背鉆方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310220031.3
• 申請(qǐng)日: 2013-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN103302329A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳蓓;任小浪;曾志軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號(hào): B23B35/00
• 分類號(hào): B23B35/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB背鉆方法。

背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）正向著高密度、高集成化、高速率和高頻化方向發(fā)展，PCB制造，實(shí)現(xiàn)層間互連導(dǎo)通的方式通常有三種：1.盲孔技術(shù)，但由于電鍍能力的限制，目前行業(yè)內(nèi)盲孔深徑比能力為1:1；2.多次壓合技術(shù)，對(duì)于高厚徑比實(shí)現(xiàn)高密度層間互連（例如HDI板）采用多次壓合技術(shù)，但層間互連重疊時(shí)，存在無法滿足層間對(duì)位要求的問題；3.背鉆技術(shù)，對(duì)金屬化孔進(jìn)行部分去金屬化，去除沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，實(shí)現(xiàn)PCB部分層間互連，此法相對(duì)以上兩種方法工藝簡(jiǎn)單、制作成本低，但是由于背鉆會(huì)導(dǎo)致殘樁(簡(jiǎn)稱stub)的存在，易使信號(hào)產(chǎn)生串?dāng)_、反射、振鈴等問題，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號(hào)的完整性變差，尤其是對(duì)于高頻信號(hào)影響更為明顯，stub是指背鉆斷裂層至目標(biāo)層的金屬孔壁長(zhǎng)度。通常stub長(zhǎng)度控制在20mil內(nèi)就能保證較好的信號(hào)完整性，但是對(duì)于信號(hào)頻率在10G以上時(shí)就需控制stub長(zhǎng)度在10mil內(nèi)。

因此，如何控制PCB背鉆過程中stub的精度，消除stub對(duì)信號(hào)的不良影響是背鉆技術(shù)急需解決的難題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種PCB背鉆方法，能實(shí)現(xiàn)對(duì)stub的精度的控制，消除stub對(duì)信號(hào)的不良影響。

一種PCB背鉆方法，包括如下步驟：

將PCB定置在機(jī)臺(tái)上，將鉆針安裝在鉆機(jī)上；

選定目標(biāo)層，確定目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁；

鉆機(jī)控制系統(tǒng)根據(jù)目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁以及預(yù)設(shè)的stub的安全長(zhǎng)度M，確定PCB的背鉆控深深度h并控制鉆針進(jìn)行鉆孔。

優(yōu)選地，所述stub的安全長(zhǎng)度M應(yīng)不小于鉆機(jī)深度精度與PCB的制造工藝偏差值之和M_min，并且應(yīng)不大于S－M_min，所述S為客戶對(duì)stub精度要求的上限值，且S≥2M_min。

優(yōu)選地，所述目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁根據(jù)h₁＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀得出，其中K為PCB背鉆下鉆面到目標(biāo)層的理論深度，Z₀為固定在PCB背鉆下鉆面的導(dǎo)電蓋板的厚度，Z₁為PCB下表面到機(jī)臺(tái)的高度，Z₂為PCB背鉆下鉆面對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電蓋板上表面到機(jī)臺(tái)的高度，H₀為PCB的理論厚度，d₁為鉆針鉆尖錐形高度與PCB電鍍工藝的偏差值之和。

優(yōu)選地，所述背鉆控深深度h根據(jù)公式h＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀－M得出。

下面對(duì)前述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明：

本發(fā)明所公開的PCB背鉆方法，可以降低板厚均勻性、鉆尖錐型高度和電鍍銅或錫等工藝偏差對(duì)控深精度的影響，通過引入stub的安全長(zhǎng)度M，可有效控制PCB的背鉆控深深度h的精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)stub的精度的控制，消除stub對(duì)信號(hào)的不良影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的PCB背鉆方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的PCB背鉆方法的示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

1、導(dǎo)電蓋板，2、PCB，3、電木板，4、機(jī)臺(tái)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

如圖1、圖2所示，一種PCB背鉆方法，包括如下步驟：

將PCB2定置在機(jī)臺(tái)4上，將鉆針安裝在鉆機(jī)上；確定機(jī)臺(tái)4為基準(zhǔn)平面，此平面法線朝上方向?yàn)閆軸正方向，機(jī)臺(tái)Z軸坐標(biāo)值為0，在PCB背鉆下鉆面固定一塊導(dǎo)電蓋板1，所述導(dǎo)電蓋板1為鋁片，所述導(dǎo)電蓋板1通過美紋膠固定在PCB背鉆下鉆面，選用導(dǎo)電性良好的鋁片作為導(dǎo)電蓋板，并且通過美紋膠將導(dǎo)電蓋板固定在PCB背鉆下鉆面，防止導(dǎo)電蓋板移位，影響測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；