[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB背鉆方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310220031.3
• 申請(qǐng)日: 2013-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103302329A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳蓓;任小浪;曾志軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23B35/00
• 分類(lèi)號(hào): B23B35/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

1.一種PCB背鉆方法，其特征在于，包括如下步驟：

將PCB定置在機(jī)臺(tái)上，將鉆針安裝在鉆機(jī)上；

選定目標(biāo)層，確定目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁；

鉆機(jī)控制系統(tǒng)根據(jù)目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁以及預(yù)設(shè)的stub的安全長(zhǎng)度M，確定PCB的背鉆控深深度h并控制鉆針進(jìn)行鉆孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆方法，其特征在于，所述stub的安全長(zhǎng)度M應(yīng)不小于鉆機(jī)深度精度與PCB的制造工藝偏差值之和M_min，并且應(yīng)不大于S－M_min，所述S為客戶(hù)對(duì)stub精度要求的上限值，且S≥2M_min。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB背鉆方法，其特征在于，所述目標(biāo)層的實(shí)際控深深度h₁根據(jù)公式h₁＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀得出，其中K為PCB背鉆下鉆面到目標(biāo)層的理論深度，Z₀為固定在PCB背鉆下鉆面的導(dǎo)電蓋板的厚度，Z₁為PCB下表面到機(jī)臺(tái)的高度，Z₂為PCB背鉆下鉆面對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電蓋板上表面到機(jī)臺(tái)的高度，H₀為PCB的理論厚度，d₁為鉆針鉆尖錐形高度與PCB電鍍工藝的偏差值之和。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB背鉆方法，其特征在于，所述背鉆控深深度h根據(jù)公式h＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀－M得出。