[發明專利]一種快速檢測材料晶粒度的方法

有效

• 申請號: 201310217350.9
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN103335922A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 任慧遠;闞林;王建璞
• 申請（專利權）人: 盤起工業（大連）有限公司
• 主分類號: G01N15/02
• 分類號: G01N15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明涉及材料檢測領域，特別涉及一種快速檢測材料晶粒度的方法。?

背景技術

????在檢測材料晶粒度的方法中，傳統的檢測方法的檢測步驟通常是：原材料取樣后，放入真空爐中“淬火+回火”，然后鑲嵌成金相試樣，進行研磨、拋光，并用4%硝酸酒精溶液腐刻，最后在金相顯微鏡下觀察晶粒度，此方法的檢測工序繁雜，而且檢測晶粒度的準確性低。?

發明內容

本發明的目的是：為了克服現有技術中的技術問題，提供了一種快速檢測材料晶粒度的方法，減少了檢測工序，并且能夠準確的進行晶粒度評級。?

????為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：提供了一種快速檢測材料晶粒度的方法，包括以下步驟：?

????步驟1：原材料取樣；在要檢測晶粒度的原材料上切取試樣。

????步驟2：對試樣進行平磨；在平面磨床上將試樣的橫截面進行磨削，保證粗糙度。?

????步驟3：真空爐淬火；包括以下子步驟：?

????步驟3.1：將試樣清洗干凈后，放入真空爐中；

????步驟3.2：將真空爐內的真空度調至2Pa~200Pa；

????步驟3.3：對試樣進行加熱，加熱溫度與時間為：（500~650）℃*（10-50）min+（800~900）℃*（10-40）min?+t℃*（10-90）min，t為某種材料的加熱溫度；材料的化學成分不同，最終淬火加熱溫度t℃不同；真空爐的爐型不同，裝爐量不同，保溫時間則不同。

????步驟3.4：將加熱后的試樣在真空爐內用N₂進行冷卻；適用于氣體淬火得到馬氏體組織的合金鋼。?

步驟4：觀察晶粒度；從真空爐中取出試樣（注意不可用手直接接觸磨削面，以免影響觀察效果），直接放在金相顯微鏡的載物臺上，在金相顯微鏡下觀察晶粒度，完成晶粒度檢測。?

其中，所述粗糙度Ra≤1.6。?

其中，所述真空爐內的真空度調整在100Pa。?

其中，所述步驟3.3中試樣加熱溫度與時間為：550℃*50min+850℃*40min?+1030℃*90min。?

其中，所述金相顯微鏡為400倍或500倍。?

????本發明的有益效果是：與傳統的晶粒度檢測方法相比，其特點是：1.原工藝是將試樣在真空爐內“淬火+回火”，本發明只需在真空爐內“淬火”即可，省去回火工序；2.淬火后直接在金相顯微鏡下觀察，不需要鑲嵌試樣、研磨、拋光、腐刻過程；3.晶界輪廓清晰，沒有任何其他組織的干擾，可以準確進行晶粒度評級。?

附圖說明

圖1為傳統方法檢測材料晶粒度的金相照片。?

圖2為本發明檢測材料晶粒度的金相照片。?

圖3為本發明檢測SKD61材料晶粒度的金相照片。?

圖4為本發明檢測DC53材料晶粒度的金相照片。?

圖5為本發明檢測SKH51材料晶粒度的金相照片。?

具體實施方式

????本發明一種快速檢測材料晶粒度的方法，包括以下步驟：?

????步驟1：原材料取樣；在要檢測晶粒度的原材料上切取試樣。

????步驟2：對試樣進行平磨；在平面磨床上將試樣的橫截面進行磨削，保證粗糙度。?

????步驟3：真空爐淬火；包括以下子步驟：?

????步驟3.1：將試樣清洗干凈后，放入真空爐中；

????步驟3.2：將真空爐內的真空度調至在2Pa~200Pa；

????步驟3.3：對試樣進行加熱，加熱溫度與時間為：（500~650）℃*（10-50）min+（800~900）℃*（10-40）min?+t℃*（10-90）min，t為某種材料的加熱溫度；材料的化學成分不同，最終淬火加熱溫度t℃不同；真空爐的爐型不同，裝爐量不同，保溫時間則不同。

????步驟3.4：將加熱后的試樣在真空爐內用N₂進行冷卻；適用于氣體淬火得到馬氏體組織的合金鋼。?

步驟4：觀察晶粒度；從真空爐中取出試樣（注意不可用手直接接觸磨削面，以免影響觀察效果），直接放在金相顯微鏡的載物臺上，在金相顯微鏡下觀察晶粒度，完成晶粒度檢測。?

所述粗糙度Ra≤1.6。?

所述真空爐內的真空度調整在100Pa。?

所述步驟3.3中試樣加熱溫度與時間為：550℃*50min+850℃*40min?+1030℃*90min。?

所述金相顯微鏡為400倍或500倍。?