[發明專利]具有局部混合結構的多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310216862.3
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN103327756B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 紀成光;呂紅剛;陶偉;肖璐
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

技術領域

本發明涉及電路板的制作方法，特別涉及一種具有局部混合結構的電路板的制作方法以及該方法制得的電路板。

背景技術

局部混合結構印刷電路板由被埋入的子板和母板構成，它是在母板局部位置銑空或開槽，層壓排板時將子板埋入母板銑空或開槽位置并一起與母板壓合，壓合后子板與母板成為一體形成復合結構印刷電路板。目前，對于多張芯板（兩張或以上）疊合組成的母板中埋入子板的制作方法，業內采用方法為先對多張芯板和設置在芯板間的半固化片分別開槽，然后將芯板以及半固化片按開槽位置對應堆疊，并將子板置入芯板、半固化片堆疊后的形成的槽中，整體壓合，制得局部混合結構的多層印刷電路板。此種制作方法中，需要分別對每一芯板及每一半固化片分別開槽，制作流程較復雜；并且在壓合時，由于半固化片是玻纖與環氧樹脂制成的材料，在高溫高壓時半固化片由半固化狀態向固化狀態轉化，芯板間的半固化片存在擠壓變形、向槽的外圍流動的現象，如此槽孔整體尺寸大小可能變動，導致埋入的子板偏移，位置不精準；此外，在置入子板時，通常子板的厚度為壓合的芯板、半固化片的厚度之和（對應疊后的槽深），由于半固化片存在擠壓變形，芯板、半固化片堆疊壓合后的整體厚度發生了變化，使得埋入的子板與制得的電路板表面不平整。

發明內容

鑒于以上所述，本發明有必要提供一種制作流程簡單、子板位置精度高且制作后的電路板表面平整度高的具有局部混合結構的多層電路板制作方法。

一種具有局部混合結構的多層電路板的制作方法，制作方法如下：

1）提供子板、基板；

2）制作母板并在母板上開設容置槽：提供多個芯板以及若干半固化片，將多個芯板與若干半固化片層疊，壓合形成母板，在母板上開設容置槽，容置槽的槽深與子板的板厚相當；

3）將子板嵌入母板的容置槽中，基板與母板疊合，壓合形成具有局部混合結構的多層電路板。

進一步地，在提供的子板中，子板的制作過程包括芯板、半固化片層壓合后并去掉工具邊的過程。

進一步地，在制作母板過程中，包括開料、內層圖形制作、棕化、層壓、鑼板邊、外層圖形制作、銑板、再次棕化的步驟。

進一步地，在提供的基板中，基板的制作過程包括開料、內層圖形制作、棕化的步驟。

在子板、母板及基板一起層壓形成多層電路板后，進一步包括鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔、板面電鍍以及外層圖形制作的步驟。

進一步地，母板為兩張或多張芯板以及設置在相鄰芯板間的半固化片層壓合形成。

另外，本發明有必要提供一種上述方法制作的具有局部混合結構的多層電路板。

所述子板為單層、雙面板或多層芯板。

進一步地，所述子板的厚度與母板厚度相當。

進一步地，所述容置槽為母板邊緣開設的切口、或在母板上開設的穿孔或者盲孔。

進一步地，所述具有局部混合結構的多層電路板上還設有若干定位導桿，定位導桿穿過子板與基板上的穿孔，對子板安裝至基板上定位。

相較于現有技術，本發明通過提供多個芯板以及若干半固化片，先將多個芯板與若干半固化片層疊壓合形成一母板后開槽以收容子板，如此，半固化片經一次高溫壓合后由半固化狀態轉化為固化狀態，壓合母板與子板以及所述基板時，母板中的半固化片為固化狀態，不會擠壓變形，如此保證了子板的位置精度，容置槽的槽深不會變化，確保了制得后電路板表面的平整度。

附圖說明

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，描述中的附圖僅僅是對應于本發明的具體實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，在需要的時候還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明子板的截面示意圖；

圖2為多芯板層疊壓合后形成的母板的截面示意圖；

圖3為圖2所示的母板開槽后的截面示意圖；

圖4為子板、母板以及基板待壓合時的截面示意圖；

圖5為子板、母板以及基板壓合后形成多層電路板的截面示意圖；

圖6為具有局部混合結構的多層電路板的截面示意圖。

具體實施方式