[發(fā)明專利]具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板及其制作方法

有效

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• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN103327756B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 紀成光;呂紅剛;陶偉;肖璐
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.一種具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，制作方法如下：

1）提供子板、基板；

2）制作母板并在母板上開設(shè)容置槽：提供多個芯板以及若干半固化片，將多個芯板與若干半固化片層疊，壓合形成母板，在母板上開設(shè)容置槽，容置槽的槽深與子板的板厚相當；

3）將子板嵌入母板的容置槽中，基板與母板疊合且基板與母板之間設(shè)置半固化片連接，壓合形成具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：在提供的子板中，子板的制作過程包括芯板、半固化片層疊壓合后并去掉工具邊的過程。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：在制作母板過程中，包括開料、內(nèi)層圖形制作、棕化、層壓、鑼板邊、外層圖形制作、銑板以及再次棕化的步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：在提供的基板中，基板的制作過程包括開料、內(nèi)層圖形制作、棕化的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：子板、母板及基板一起層壓形成多層電路板后，進一步包括鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔、板面電鍍以及外層圖形制作的步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：母板為兩張或多張芯板以及設(shè)置在相鄰芯板間的半固化片層壓合形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，其特征在于：在子板、母板及基板一起層壓時，通過設(shè)置若干定位導桿穿過子板與基板，對子板安裝至基板上定位，并在壓合后將定位導桿取出。

8.一種具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板，包括子板、母板以及基板，其特征在于：由權(quán)利要求1至7中任一項所述的制作方法制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板，其特征在于：所述子板為單層、雙面板或多層芯板。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板，其特征在于：所述容置槽為母板邊緣開設(shè)的切口、或在母板上開設(shè)的穿孔或者盲孔。