[發明專利]堆疊式多封裝模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201310214754.2
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104218030B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 張鶴議
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L21/58;H01L21/50
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張然,李昕巍

1.一種堆疊式多封裝模塊，其特征在于該堆疊式多封裝模塊包括：

一基板；

一堆疊結構，包括多個第一電子元件、至少一第一絕緣層以及至少一導電圖案層，其中部分該多個第一電子元件裝設于該基板上，而該第一絕緣層覆蓋于部分該多個第一電子元件以及局部覆蓋該基板表面，該導電圖案層配置于該第一絕緣層上且與該第一絕緣層直接接觸，而另外該多個第一電子元件裝設于該第一絕緣層上且與該導電圖案層電性連接；

至少一第二電子元件，其中該第二電子元件裝設于該基板上，該第二電子元件的高度大于該第一電子元件的高度。

2.如權利要求1所述的堆疊式多封裝模塊，其中該堆疊結構包括多個第一絕緣層以及多個導電圖案層，其中一該導電圖案層位于其中二第一絕緣層之間，而另外該多個第一電子元件位于其中一該第一絕緣層上且與該導電圖案層電性連接。

3.如權利要求1所述的堆疊式多封裝模塊，其中該堆疊式多封裝模塊還包括一第二絕緣層，該第二絕緣層覆蓋于該第二電子元件、該堆疊結構以及該基板表面。

4.如權利要求1所述的堆疊式多封裝模塊，其中該堆疊結構還包括至少一導電柱，該導電柱穿透該第一絕緣層。

5.如權利要求1所述的堆疊式多封裝模塊，其中該第一絕緣層為熱固性片狀膠材。

6.如權利要求3所述的堆疊式多封裝模塊，其中該第一絕緣層的材料與該第二絕緣層的材料不相同。

7.如權利要求3所述的堆疊式多封裝模塊，其中該堆疊式多封裝模塊還包括一電磁遮蔽層，該電磁遮蔽層位于該第二絕緣層的外表面。

8.一種堆疊式多封裝模塊的制造方法，其特征在于該堆疊式多封裝模塊的制造方法包括：

將至少一第一電子元件以及至少一第二電子元件裝設于一基板上，并且該第一電子元件與該第二電子元件皆與該基板電性連接，而該第二電子元件高度大于該第一電子元件的高度；

將一導電層配置于一第一絕緣層之上，且該導電層與該第一絕緣層直接接觸；

在該導電層配置于該第一絕緣層上之后，將該第一絕緣層覆蓋于該第一電子元件以及局部覆蓋于該基板表面上；

形成至少一穿透該導電層以及該第一絕緣層的導電柱，并且將該導電層進行圖案化處理，據以形成一導電圖案層；以及

將另至少一第一電子元件裝設于該第一絕緣層上且與該導電圖案層電性連接。

9.如權利要求8所述的堆疊式多封裝模塊的制造方法，其中還包括將一第二絕緣層覆蓋于該第一電子元件、該第二電子元件與該基板表面上。

10.如權利要求8所述的堆疊式多封裝模塊的制造方法，其中該第一絕緣層的材料為熱固性片狀膠材。

11.如權利要求9所述的堆疊式多封裝模塊的制造方法，其中該第二絕緣層的材料與該第一絕緣層的材料不相同。

12.如權利要求9所述的堆疊式多封裝模塊的制造方法，其中該堆疊式多封裝模塊的制造方法還包括形成一電磁遮蔽層于該第二絕緣層的外表面。