[發明專利]基板分離裝置以及使用該裝置的基板分離方法有效
| 申請號: | 201310214495.3 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN103456662A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 樸緡圭;林宗燮;李鍾哲 | 申請(專利權)人: | 亞威科股份有限公司;李鍾哲 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;張洋 |
| 地址: | 韓國大邱廣域*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 裝置 以及 使用 方法 | ||
1.一種基板分離裝置,用于將母基板分離成多個單元基板,其特征在于,所述基板分離裝置包括:
多個可提升的分離部件,所述分離部件設置在所述母基板上方并且布置在一個方向上,所述分離部件經配置以支撐住所述母基板中的至少一個區域;以及
驅動單元,所述驅動單元經配置以在不同的時刻分別地提升所述分離部件。
2.根據權利要求1所述的基板分離裝置,其特征在于所述分離部件中的每一者包括吸附襯墊。
3.根據權利要求1所述的基板分離裝置,其特征在于所述驅動單元包括分別連接到所述分離部件的多個驅動部分。
4.根據權利要求3所述的基板分離裝置,其特征在于所述驅動部分中的每一者包括:
動力源,所述動力源提供提升動力;
提升部件,所述提升部件支撐住所述分離部件中的每一者;以及
驅動軸,所述驅動軸的一端連接到所述動力源而其另一端連接到所述提升部件,
其中所述動力源包括伺服馬達。
5.根據權利要求1所述的基板分離裝置,其特征在于,進一步包括延伸向所述母基板的可提升輔助部件。
6.根據權利要求5所述的基板分離裝置,其特征在于提供多個所述輔助部件,并且
多個所述輔助部件分別設置在所述分離部件之外。
7.根據權利要求5或6所述的基板分離裝置,其特征在于所述輔助部件中的每一者向所述分離部件彎曲。
8.根據權利要求7所述的基板分離裝置,其特征在于,進一步包括輔助驅動單元,所述輔助驅動單元經配置以提升所述輔助部件中的每一者。
9.一種基板分離方法,通過使用支撐住母基板中至少一個區域的多個分離部件來將所述母基板分離成多個單元基板,其特征在于,所述基板分離方法包括:
移動所述分離部件以將所述分離部件定位在所述母基板中將被分離的區域上方;
使所述分離部件下降從而將所述母基板支撐在所述分離部件上;以及
在所述分離部件支撐住所述母基板的狀態下,在不同的時刻使所述分離部件分別地上升。
10.根據權利要求9所述的基板分離方法,其特征在于在不同的時刻使所述分離部件分別地上升包括:
使所述分離部件中的一者上升;以及
使前面過程中未上升的其他分離部件上升。
11.根據權利要求9所述的基板分離方法,其特征在于所述分離部件具有彼此不同的上升高度。
12.根據權利要求9所述的基板分離方法,其特征在于設置在所述分離部件中的每一者的一側的輔助部件下降,以使所述輔助部件的一端支撐住所述母基板,從而有助于所述母基板的分離。
13.根據權利要求9所述的基板分離方法,其特征在于,在移動所述分離部件以將所述分離部件定位在所述母基板中將被分離的區域上方之前,進一步包括:
在所述母基板中形成多個劃線;以及
按壓所述母基板。
14.根據權利要求9所述的基板分離方法,其特征在于,在使所述分離部件下降從而將所述母基板支撐在所述分離部件上的過程中,所述分離部件支撐住所述母基板中設置在所述劃線中彼此相鄰的兩個劃線之間的區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





