[發明專利]半導體封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 201310214068.5
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103337486A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 楊俊洋
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝構造及其制造方法，特別是涉及一種端口設計具有彈性的半導體封裝構造。

背景技術

在基本的半導體封裝構造中，芯片會通過打線接合(wire?bonding)或倒裝芯片接合(flip?chip?bonding)的方式設置于一基板上，使芯片通過導線(wire)或凸塊(bump)電性連接于基板。倒裝芯片接合工藝主要是在一芯片的有源表面上的接墊先設置導電用的凸塊，再將所述芯片翻轉，使其有源表面通過凸塊設置于一基板上。根據不同線路密度的需求，芯片有源表面可先設置一重布線層(redistribution?layer，RDL)進行線路重新布局，再設置導電凸塊，完成芯片與基板之間的電性連接。

上述的重布線層通常設有一電源端口，當芯片設置于基板上時，所述芯片便可通過重布線層與對應的導電凸塊接收工作電源。然而，為了符合輕薄短小的封裝產品的需求，目前的芯片有源表面所形成的重布線層線路的線徑相當細小，且線路密度也較集中，導致導電凸塊經過重布線層再到芯片的電流路徑相對較短，當外部電源通過此電流路徑對芯片供電時，所述芯片可能會在電流過大或是有突波產生的情況下立即受到傷害。

故，有必要提供一種半導體封裝構造及其制造方法，以解決現有技術所存在的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝構造，其使用特殊形狀引腳提供大接觸面積、截面積且延長的電流傳導路徑，在電源通過重布線層輸入到芯片時可達到緩沖的效果，避免芯片受到損害。

為達成前述目的，本發明一實施例提供一種半導體封裝構造，其包含：一重布線層，具有一電源輸入端與一電源輸出端；至少一第一芯片，配置于所述重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述重布線層而電性連接所述重布線層，所述第一芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述重布線層的電源輸出端；以及至少一引腳，配置于所述重布線層上，其中所述引腳具有一第一凸部、一第二凸部與一連接部，其中所述第一凸部對應電性連接所述重布線層的電源輸入端，所述第二凸部對應電性連接所述重布線層的電源輸出端，所述連接部連接所述第一凸部與所述第二凸部。

再者，本發明另一實施例提供一種半導體封裝構造，其包含：一第一封裝體，包含：一第一重布線層，具有一電源輸入端與一電源輸出端；至少一第一芯片，配置于所述第一重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述第一重布線層而電性連接所述第一重布線層，所述第一芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述第一重布線層的電源輸出端；以及至少一第一引腳，配置于所述第一重布線層上，其中所述第一引腳具有一第一凸部、一第二凸部與一連接部，所述第一凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸入端，所述第二凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸出端，所述連接部連接所述第一凸部與所述第二凸部；以及一第二封裝體，堆迭于所述第一封裝體上并包含：一第二重布線層；至少一第二芯片，配置于所述第二重布線層下并具有一有源表面，所述有源表面朝上背對所述第一芯片并電性連接所述第二重布線層；以及至少一第二引腳，配置于所述第二重布線層下而電性連接所述第二重布線層，并且對應直接接觸而電性連接所述第一引腳，使得所述第二重布線層從通過所述第二引腳與第一引腳電性連接至所述第一重布線層。

再者，本發明另一實施例提供一種半導體封裝構造，其包含：一第一封裝體，包含：一第一重布線層，具有一電源輸入端與一電源輸出端；至少一第一芯片，配置于所述第一重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述第一重布線層而電性連接所述第一重布線層，所述第一芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述第一重布線層的電源輸出端；至少一第一引腳，配置于所述第一重布線層上，其中所述第一引腳具有一第一凸部、一第二凸部與一連接部，所述第一凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸入端，所述第二凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸出端，所述連接部連接所述第一凸部與所述第二凸部；以及一第二重布線層，所述第二重布線層形成于所述第一芯片的一背面與所述第一引腳的頂面，進而電性連接所述第一芯片與所述第一引腳；以及一第二封裝體，堆迭于所述第一封裝體上并包含：一第三重布線層，電性連接所述第一封裝體的第二重布線層；至少一第二芯片，配置于所述第三重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面電性連接所述第三重布線層；以及至少一第二引腳；配置于所述第三重布線層上而電性連接所述第三重布線層。