[發明專利]半導體封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 201310214068.5
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103337486A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 楊俊洋
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種半導體封裝構造，其特征在于：其包含：

一重布線層，具有一電源輸入端與一電源輸出端；

至少一第一芯片，配置于所述重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述重布線層而電性連接所述重布線層，所述第一芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述重布線層的電源輸出端；以及

至少一引腳，配置于所述重布線層上，其中所述引腳具有一第一凸部、一第二凸部與一連接部，其中所述第一凸部對應電性連接所述重布線層的電源輸入端，所述第二凸部對應電性連接所述重布線層的電源輸出端，所述連接部連接所述第一凸部與所述第二凸部。

2.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述半導體封裝構造還包含一封裝膠材，包覆所述第一芯片與所述引腳。

3.如權利要求2所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述引腳呈U形，其一頂面裸露于所述封裝膠材的一上表面。

4.如權利要求2所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述引腳呈F形，所述連接部具有一尾部從所述連接部與第一凸部的連接處凸伸出；所述引腳的一頂部裸露于所述封裝膠材的一上表面；所述尾部裸露于所述封裝膠材的一側面。

5.如權利要求3或4所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述半導體封裝構造還包含一散熱片，所述散熱片通過導熱材料貼附于所述第一芯片的一背面與所述引腳的頂面。

6.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述半導體封裝構造包含兩第一芯片及至少一第二芯片，所述兩第一芯片并排配置于所述重布線層上；所述第二芯片堆迭于所述兩第一芯片的上方，所述第二芯片具有一背對所述重布線層的有源表面，所述第二芯片的有源表面通過數條導線電性連接至所述引腳。

7.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述半導體封裝構造包含兩第一芯片及至少一第二封裝體，所述兩第一芯片并排配置于所述重布線層上，所述兩第一芯片的一背面分別設有電性連接至所述引腳頂面的一導電層；所述第二封裝體堆迭于所述兩第一芯片的上方，所述第二封裝體通過數個導電連接件電性連接并固定于所述兩第一芯片的背面上的導電層，進而通過所述導電層電性連接至所述引腳。

8.一種半導體封裝構造，其特征在于：所述半導體封裝構造包含：一第一封裝體，包含：

一第一重布線層，具有一電源輸入端與一電源輸出端；

至少一第一芯片，配置于所述第一重布線層上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述第一重布線層而電性連接所述第一重布線層，所述第一芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述第一重布線層的電源輸出端；以及

至少一第一引腳，配置于所述第一重布線層上，其中所述第一引腳具有一第一凸部、一第二凸部與一連接部，所述第一凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸入端，所述第二凸部對應電性連接所述第一重布線層的電源輸出端，所述連接部連接所述第一凸部與所述第二凸部；以及

一第二封裝體，堆迭于所述第一封裝體上并包含：

一第二重布線層；

至少一第二芯片，配置于所述第二重布線層下并具有一有源表面，所述有源表面朝上背對所述第一芯片并電性連接所述第二重布線層；以及

至少一第二引腳，配置于所述第二重布線層下而電性連接所述第二重布線層，并且對應直接接觸而電性連接所述第一引腳，使得所述第二重布線層從通過所述第二引腳與第一引腳電性連接至所述第一重布線層。

9.如權利要求8所述的半導體封裝構造，其特征在于：所述第二重布線層具有一電源輸出端與一電源輸入端；所述第二芯片的有源表面的一電源輸入墊對應連接所述第二重布線層的電源輸出端；所述第二引腳具有一第三凸部與一第四凸部，所述第三凸部對應電性連接所述第二重布線層的電源輸入端，所述第四凸部對應電性連接所述第二重布線層的電源輸出端。