[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201310213682.X
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104183555B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 邱志賢;蔡宗賢;楊超雅;陳嘉揚;鄭志銘;朱育德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/58
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

一線路板；

承載件，其設于該線路板上；

射頻芯片，其設于該承載件上，該射頻芯片具有相對的主動面與非主動面，該主動面上具有多個電極墊，且該非主動面上具有接地層且通過結合層結合至該承載件上，該射頻芯片的寬度大于該承載件的寬度，以于該射頻芯片與該線路板之間形成容置空間；

多個低位焊線，其連接該承載件與該線路板，且該低位焊線接觸該接地層，使該承載件接地至該線路板；

多個高位焊線，其電性連接該電極墊與該線路板；

至少一半導體組件，其設于該線路板上并位于該容置空間中；以及

絕緣層，其形成于該線路板上，以包覆該承載件、半導體組件、高位焊線與射頻芯片。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該承載件為功能性芯片、虛芯片、散熱片或絕緣體。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括至少一設于該線路板上的半導體組件。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件位于該承載件的周圍。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該低位焊線電性連接該承載件與該線路板。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該結合層包覆該低位焊線的部分線段。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該承載件通過部分該低位焊線接地至該線路板，且通過部分該低位焊線電性連接該線路板。

8.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一線路板，該線路板上具有承載件，且設置至少一半導體組件于該線路板上；

形成多個低位焊線于該承載件上，以令該低位焊線連接該承載件與該線路板；

設置射頻芯片于該承載件上，該射頻芯片的寬度大于該承載件的寬度，以于該射頻芯片與該線路板之間形成容置空間，且令該半導體組件位于該容置空間中，其中，該射頻芯片具有相對的主動面與非主動面，該主動面上具有多個電極墊，且該非主動面上形成有接地層且通過結合層結合至該承載件上，供該低位焊線接觸該接地層，以使該承載件接地至該線路板；

形成多個高位焊線于該電極墊上，以令該些高位焊線電性連接該電極墊與該線路板；以及

形成絕緣層于該線路板上，以包覆該承載件、高位焊線與射頻芯片。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件為功能性芯片、虛芯片、散熱片或絕緣體。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括設置至少一半導體組件于該線路板上。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件位于該承載件的周圍。

12.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該低位焊線電性連接該承載件與該線路板。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該結合層包覆該低位焊線的部分線段。

14.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件通過部分該低位焊線接地至該線路板，且通過部分該低位焊線電性連接該線路板。