[發明專利]研磨液整理器

無效

• 申請號: 201310211072.6
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103286676A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 王哲;文靜;張彬;張傳民;張旭升
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，具體地說，涉及一種研磨液整理器。

背景技術

傳統的化學機械研磨工藝主要是研磨墊整理器噴灑出的研磨液與硅片間的相互作用達到硅片器件區的整體平整化，磨過程如下：

通過管路將已按比例稀釋好的研磨液流在圓形研磨墊上，為保證研磨墊始終保持最佳研磨狀態及研磨副產物的及時有效去除，這就要求研磨墊整理器在研磨過程中按照程式的設定左右不停擺動進行“打磨”研磨墊。

由于上述化學機械研磨工藝主要依賴于研磨液，因此，對研磨液本身特性的穩定性提出了更高的要求。保證研磨液穩定性的一個重要指標就是研磨液的稀釋率，所有產品的平整化均需要不同研磨液固定比例的稀釋，并且要求該比例必須保持高度的唯一性和穩定性。不同的稀釋率對應不同的研磨速度，如圖1所示，為一現有技術中稀釋率與研磨速度的關系示意圖，橫坐標表示研磨液純度，縱坐標表示研磨速度，壓力分別為2psi和3psi下的稀釋率與研磨速度的關系，increased?dilution箭頭方向表示沿著箭頭方向稀釋率增加。

但是，發明人在實踐中發現，目前研磨墊整理器的機械臂表面為水平面，由于在每片硅片研磨后需要對機臺自身進行大量的沖洗，如此，就極易對機臺進行沖洗的純水殘留在機械臂上，也包括研磨液機械臂。當在下一片硅片的研磨時，由于機械臂的擺動導致殘留的純水隨機流在研磨墊上，從而使小流量的研磨液進一步稀釋，使研磨速度發生不可控的改變，直接導致研磨過程失敗。并進一步導致器件產生諸如有源區損傷或平整度變差的情況，最終使器件電性受到嚴重影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種研磨液整理器，用以實現部分或全部緩解或者解決上述技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種研磨液整理器，其包括整理器機械臂和研磨液機械臂，所述整理器機械臂和所述研磨液機械臂均具有非水平臂面，以確保所述整理器機械臂和所述研磨液機械臂無殘留的純水，所述研磨液機械臂用于在噴灑研磨液的過程中通過自身擺動對硅片進行研磨處理，所述整理器機械臂用于對硅片進行研磨后的平整化處理。

優選地，在本發明的一實施例中，所述整理器機械臂和所述研磨液機械臂的非水平臂面選自傾斜、圓弧或尖角形。

優選地，在本發明的一實施例中，所述整理器機械臂和研磨液機械臂的橫截面為圓形或菱形。

優選地，在本發明的一實施例中，所述整理器機械臂和所述研磨液機械臂的非水平壁面上設置有引流渠，用于導流殘留的純水。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種一種研磨液機械臂，其特征在于，所述研磨液機械臂具有非水平臂面，以確保所述研磨液機械臂無殘留的純水，所述研磨液機械臂用于在噴灑研磨液的過程中通過自身擺動對硅片進行研磨處理。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種一種整理器機械臂，其特征在于，所述整理器機械臂具有非水平臂面，以確保所述整理器機械臂上無殘留的純水，所述整理器機械臂用于對硅片進行研磨后的平整化處理。

本發明中，在研磨液整理器中，整理器機械臂和研磨液機械臂均具有非水平臂面，以確保所述整理器機械臂和所述研磨液機械臂無殘留的純水，當在下一片硅片的研磨時，由于機械臂上無殘留的純水，避免了對研磨液進一步稀釋，使研磨速度保持不變，確保研磨過程的成功并進一步避免器件產生諸如有源區損傷或平整度變差的情況，從而保證器件電性不受影響。

附圖說明

圖1為一現有技術中稀釋率與研磨速度的關系示意圖

圖2為本發明實施例一的研磨液整理器俯視結構示意圖；

圖3本發明實施例二中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖4為本發明實施例三中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖5為本發明實施例四中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖6為本發明實施例五中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖7本發明實施例六中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖8為本發明實施例七中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖9為本發明實施例八中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖10為本發明實施例九中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖11為本發明實施例十中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖；

圖12為本發明實施例十一中整理器機械臂的非水平臂面垂直剖視圖。

具體實施方式