[發(fā)明專利]一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310211008.8
• 申請(qǐng)日: 2013-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103258944A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季偉源;邵麗娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇索爾光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00;H01L33/58
• 代理公司: 張家港市高松專利事務(wù)所(普通合伙) 32209
• 代理人: 孫高

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法。

背景技術(shù)

目前所用的LED芯片包括印刷電路板、LED芯片和封裝LED芯片的環(huán)氧樹脂的成型部，而為了便于成型部的成型，該印刷電路板設(shè)有凸臺(tái)，利用凸臺(tái)圍成容納液態(tài)環(huán)氧樹脂的成型腔，將液態(tài)的環(huán)氧樹脂放入注射器后，通過(guò)Dispenser定量向LED芯片上涂覆、充填成型腔后，經(jīng)過(guò)4-5小時(shí)進(jìn)行硬化可形成成型部。而為了使該LED芯片產(chǎn)生白光，往往在環(huán)氧樹脂中混入少量的熒光粉，在液態(tài)環(huán)氧樹脂內(nèi)涂覆、充填的熒光粉不僅分散至任意方向，而且液態(tài)環(huán)氧樹脂硬化時(shí)間長(zhǎng)，比環(huán)氧樹脂比重大的熒光體會(huì)隨著時(shí)間的增加聚到LED芯片周圍，使光的折射率下降，導(dǎo)致白光的亮度低下，散布大，且環(huán)氧樹脂已無(wú)法滿足目前市場(chǎng)追求高光效、光色均勻度高、低光衰、成品穩(wěn)定高的效果。最終價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，將很難再市場(chǎng)上生存。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法，該制造方法耗材少、成本低、并且生產(chǎn)出的LED芯片高光效、低光衰、發(fā)光角度大。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法如下：a.將正電極和負(fù)電極分別安裝于印刷電路板上；b.將LED芯片用膠劑粘接于正電極或負(fù)電極上，LED芯片的正極、負(fù)極分別與正電極、負(fù)電極相電連接，硬化所述的膠劑；c.將透明模具放置于印刷電路板，使LED芯片處于透明模具的模腔內(nèi)，向模腔內(nèi)填充液態(tài)硅樹脂或液態(tài)硅樹脂與熒光粉的混合物，所述充填物即液態(tài)硅樹脂或液態(tài)硅樹脂與熒光粉的混合物硬化成模壓成型部；d.充填物成型后，在100-150℃下干燥處理1-1.5小時(shí)；e.移出透明模具。

作為一種優(yōu)選方案，LED芯片粘接于正電極或負(fù)電極上所用的膠劑為非導(dǎo)電性膠，LED芯片的正極、負(fù)極均通過(guò)導(dǎo)電線與正電極、負(fù)電極相電連接，該導(dǎo)電線被所述充填物封裝。

作為一種優(yōu)選方案，LED芯片通過(guò)導(dǎo)電性膠粘接于正電極或負(fù)電極上，LED芯片的正極或負(fù)極與導(dǎo)電性膠相接觸，LED芯片的負(fù)極或正極通過(guò)導(dǎo)電線與負(fù)電極或正電極相電連接，該導(dǎo)電線被所述填充物封裝。

作為一種優(yōu)選方案，所述填充物為液態(tài)硅樹脂和熒光粉的混合物時(shí)，熒光粉在混合物中所占的比例為0-95%。

作為一種優(yōu)選方案，所述填充物內(nèi)還添加有沉淀抑制劑，該熒光粉沉淀抑制劑的量分別為（0-10%）。

作為一種優(yōu)選方案，所述模壓成型部的橫截面為梯形，所述梯形的長(zhǎng)邊與印刷電路板接觸。當(dāng)然，該模壓成型部也可為半球形。

作為一種優(yōu)選方案，所述印刷電路板上粘結(jié)有多顆LED芯片，對(duì)應(yīng)的，透明模具上設(shè)有與LED芯片一一對(duì)應(yīng)的模腔，印刷電路板上設(shè)有與LED芯片一一對(duì)應(yīng)的多組正、負(fù)電極，該方法還包括：f.分切各個(gè)LED芯片；g.對(duì)各LED芯片的性能檢測(cè)。

作為一種優(yōu)選方案，所述印刷電路板上粘結(jié)有多顆LED芯片，透明模具上設(shè)有多個(gè)模腔，每個(gè)模腔成型的模壓成型部封裝至少兩顆LED芯片。

采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是：一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法，該制造方法使用透明模具，而且制作完成后取出該透明模具，可以實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用，使得本發(fā)明的制造方法耗材少、成本低，生產(chǎn)出的LED芯片上的模壓成型部是整體裸露，LED芯片發(fā)光時(shí)不會(huì)出現(xiàn)遮擋光線的情況，實(shí)現(xiàn)了高光效、低光衰的效果。

又由于所述填充物為液態(tài)硅樹脂和熒光粉的混合物時(shí)，熒光粉在混合物中所占的比例為（0-95%），可以滿足對(duì)光線顏色的不同使用需求。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明制造得到的一種LED發(fā)光二極管封裝；

附圖中：1.印刷電路板；2.正電極；3.負(fù)電極；4.芯片；5.非導(dǎo)電性膠；6.模壓成型部；7.導(dǎo)電線。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述的一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法，如下：

a.將正電極2和負(fù)電極3分別安裝于印刷電路板1上；

b.將LED芯片4用膠劑粘接于正電極2或負(fù)電極3上，LED芯片4的正極、負(fù)極分別與正電極2、負(fù)電極3相電連接，硬化所述的膠劑；