[發明專利]一種LED發光二極管封裝的制造方法

無效

• 申請號: 201310211008.8
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103258944A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 季偉源;邵麗娟
• 申請（專利權）人: 江蘇索爾光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00;H01L33/58
• 代理公司: 張家港市高松專利事務所(普通合伙) 32209
• 代理人: 孫高

1.一種LED發光二極管封裝的制造方法，如下：

a.將正電極和負電極分別安裝于印刷電路板上；

b.將LED芯片用膠劑粘接于正電極或負電極上，LED芯片的正極、負極分別與正電極、負電極相電連接，硬化所述的膠劑；

c.將透明模具放置于印刷電路板，使LED芯片處于透明模具的模腔內，向模腔內填充液態硅樹脂或液態硅樹脂與熒光粉的混合物，所述充填物即液態硅樹脂或液態硅樹脂與熒光粉的混合物硬化成模壓成型部；

d.充填物成型后干燥處理；

e.移出透明模具。

2.如權利要求1所述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：LED芯片粘接于正電極或負電極上所用的膠劑為非導電性膠，LED芯片的正極、負極均通過導電線與正電極、負電極相電連接，該導電線被所述充填物封裝。

3.如權利要求1所述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：LED芯片通過導電性膠粘接于正電極或負電極上，LED芯片的正極或負極與導電性膠相接觸，LED芯片的負極或正極通過導電線與負電極或正電極相電連接，該導電線被所述填充物封裝。

4.如權利要求2或3所述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述填充物為液態硅樹脂和熒光粉的混合物時，熒光粉在混合物中所占的比例為（0-95%）。

5.如權利要求4所述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述填充物內還添加熒光粉沉淀抑制劑，該熒光粉沉淀抑制劑的量分別為（0-10%）。

6.如權利要求4所述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述模壓成型部的橫截面為梯形，所述梯形的長邊與印刷電路板接觸。

7.如權利要求4述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述模壓成型部的橫截面為半球形。

8.如權利要求1述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述印刷電路板上粘結有多顆LED芯片，對應的，透明模具上設有與LED芯片一一對應的模腔，印刷電路板上設有與LED芯片一一對應的多組正、負電極，該方法還包括

f.分切各個LED芯片；

g.對各LED芯片的性能檢測。

9.如權利要求1述一種LED發光二極管封裝的制造方法，其特征在于：所述印刷電路板上粘結有多顆LED芯片，透明模具上設有多個模腔，每個模腔成型的模壓成型部封裝至少兩顆LED芯片。