[發(fā)明專利]一種低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310210299.9 | 申請日: | 2013-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN104213078A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周明杰;馮小明;陳吉星;王平 | 申請(專利權(quán))人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術(shù)有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 濃度 摻雜 蒸發(fā) 設(shè)備 | ||
1.一種低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,包括真空鍍室,以及均設(shè)置在所述真空鍍室內(nèi)的主蒸發(fā)源和摻雜蒸發(fā)源,其特征在于,所述蒸發(fā)設(shè)備還包括掩膜裝置,所述掩膜裝置包括至少一個掩膜板及蒸發(fā)腔體,所述蒸發(fā)腔體的上端開口并通向待制備器件;所述掩膜板水平安裝在所述蒸發(fā)腔體內(nèi),所述掩膜板上開設(shè)多個通孔,多個所述通孔均勻分布于所述掩膜板;所述摻雜蒸發(fā)源設(shè)置在所述蒸發(fā)腔體內(nèi)且位于所述掩膜板的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述掩膜板的開孔率為9%-50%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述掩膜板為兩個或兩個以上,各掩膜板沿豎直方向?qū)盈B排布于所述托架,且各所述掩膜板之間間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,相鄰兩個所述掩膜板之間的間隔為5-10cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述掩膜板的周緣與所述蒸發(fā)腔體的內(nèi)壁無縫貼合連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述掩膜板通過可拆卸式連接結(jié)構(gòu)連接在所述蒸發(fā)腔體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述通孔為圓形、多邊形、及不規(guī)則形狀中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述掩膜板與所述摻雜蒸發(fā)源之間設(shè)有5-20cm的間隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,其特征在于,所述蒸發(fā)設(shè)備還包括用于監(jiān)控所述摻雜蒸發(fā)源處的蒸發(fā)速度的晶振探頭,且設(shè)置在所述掩膜板的下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低濃度摻雜的蒸發(fā)設(shè)備,其特征在于,所述蒸發(fā)設(shè)備還包括用于監(jiān)控到達所述待鍍膜器件處的蒸發(fā)速度的晶振探頭,且設(shè)置在所述掩膜板的上方。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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