[發明專利]平面式LED一次透鏡成型方法

無效

• 申請號: 201310209515.8
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103354268A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 雷訓金;董宗雷
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED領域，尤其是涉及一種平面式LED一次透鏡成型方法。

背景技術

平面式LED主要是指在SMD支架、PCB板、陶瓷基板、鋁基板、薄膜等平面式基座貼裝LED芯片的發光二極管，現在常用的主要是SMD?LED。SMD?LED就是表面貼裝發光二極管的意思，SMD貼片有助于生產效率提高，以及不同設施應用。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。傳統帶透鏡SMD型LED的封裝工藝有，1、定量式點膠成型，在支架中固晶及焊線，白光須在點上熒光粉并烘烤干后，再采用定量式或定壓式點膠，將膠分布于支架上，然后再經過一定條件的烘烤，膠體在重力、張力及粘接力等作用下，形成近半球形透鏡。此方式在形狀方面無法有效控制，同樣的膠形成的透鏡高度與半徑的比通常小于1∶1。2、直接將膠水(或混有熒光粉的膠水)點涂于支架碗杯的芯片表面上，高度稍高于支架碗杯；這些在帶透鏡SMD型LED的封裝工藝在方法都是僅依靠膠體的重力，張力等自然形成透鏡，難以加工透鏡高度與半徑比大于1∶1的小角度發光產品。

其中，中國專利文獻CN102368514A也公開了一種帶透鏡SMD型LED的封裝方法，它是將電鍍后的SMD型LED貼片支架直接排片，在固晶機上點膠固定芯片，然后將固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶膠使其固化；將固化好的芯片支架盒放入焊線機，采用金線或合金線將芯片P/N結與支架鍵合；將鍵合后的支架直接排入帶透鏡的成型模具，通過壓機將硅樹脂或硅膠注入成型模具，從而完成帶透鏡SMD型LED一次壓注成型。而這種加工方法雖然能加工出各種角度的發光SMD?LED，但它要使用透鏡成型模具，從而使加工成本增高，同時加工透鏡后還需經拋光將工藝處理，成品率也低。

發明內容

為克服傳統工藝加工發光平面式LED的缺點，本發明提供一種能加工成本低、成品率高的平面式LED一次透鏡階梯成型方法。

本發明的目的是通過以下技術措施實現的，一種平面式LED一次透鏡成型方法，包括如下步驟：

101、將LED芯片用銀漿或絕緣膠或金屬焊料固定于基座中，或采用共晶方式將芯片焊接于基座上；

103、在基座表面利用階梯式點膠，形成由凸透鏡形狀到子彈頭形狀的透鏡；所述階梯式點膠是在基座上，通過點膠機在點膠過程中逐步將點膠頭升高，依高度增加逐步減少膠量，并通過控制上升的高度及時間，配合底部加溫，實現透鏡的連續性。

作為一種優選方式，所述101中LED芯片用銀漿或絕緣膠固定的，則固定后在100-175度溫度條件下烘烤30-120分鐘，使用焊線機中的焊接線將LED芯片與基座綁定。

作為一種優選方式，所述103之前還包括102、在基座上的芯片表面上點涂混有熒光粉的膠水，并烘烤干燥。如在透鏡膠中混有熒光粉，則無需點粉及此次烘烤。

具體的，所述步驟103中點膠機中的膠水為混有熒光粉的透鏡硅膠，膠量為0.00001-20ml。

具體的，所述焊接線為金線、銀線，銅線、鋁線或合金線。

作為一種優選方式，所述步驟103透鏡的高度與半徑的比為0.3-3∶1。

具體的，所述基座為SMD支架、PCB板、陶瓷基板、鋁基板、銅基板或薄膜。

本發明的方法能加工出不同的高度及形狀的一次透鏡，從而實現LED光源不同的出光角度，能更方便與現成的二次透鏡進行匹配，甚至可以省去的二次透鏡，直接由一次成型的聚光透鏡實現燈具所需要的效果。本發明的加工方法不需要使用透鏡成型模具，后續也不用拋光工藝，因此本發明具有成本低、工藝簡單、成品率高的優點。

附圖說明

圖1為本發明實施例方法加工的SMD?LED的剖面結構示意圖；

圖2為本發明實施例方法中的透鏡點膠頭的時間--高度圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本發明作進一步詳細說明。

參考圖1，一種LED一次透鏡的階梯成型方法，包括如下步驟：

101、將LED芯片2用銀漿或絕緣膠固定于SMD支架4中；

102、并在175度溫度條件下烘烤120分鐘，使銀漿或絕緣膠固化后；

103、使用自動焊線機中的焊接線將LED芯片3與支架4綁定，然后在支架4杯內的芯片2表面點涂上混有熒光粉的硅膠3，膠量為0.00100-0.00180ml(可根據需要進行調整)，并經150度1個小時的烘烤干；