[發(fā)明專利]平面式LED一次透鏡成型方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310209515.8 | 申請日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN103354268A | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 雷訓(xùn)金;董宗雷 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市大亞灣永昶電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516083 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 平面 led 一次 透鏡 成型 方法 | ||
1.一種平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于包括如下步驟：
101、將LED芯片用銀漿或絕緣膠或金屬焊料固定于基座中，或采用共晶方式將芯片焊接于基座上；
103、在基座表面利用階梯式點膠，形成由凸透鏡形狀到子彈頭形狀的透鏡；所述階梯式點膠是在基座上，通過點膠機在點膠過程中逐步將點膠頭升高，依高度增加逐步減少膠量，并通過控制上升的高度及時間，配合底部加溫，實現(xiàn)透鏡的連續(xù)性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述101中LED芯片用銀漿或絕緣膠固定的，則固定后在100-175度溫度條件下烘烤30-120分鐘，使用焊線機中的焊接線將LED芯片與基座綁定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述103之前還包括102、在基座上的芯片表面上點涂混有熒光粉的膠水，并烘烤干燥。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述步驟103中點膠機中的膠水為混有熒光粉的硅膠，膠量為0.00001-20ml。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述焊接線為金線、銀線，銅線、鋁線或合金線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述步驟103透鏡的高度與半徑的比為0.3-3∶1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面式LED一次透鏡成型方法，其特征在于：所述基座為SMD支架、PCB板、陶瓷基板、鋁基板、銅基板或薄膜。
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