[發明專利]溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法

在審

• 申請號: 201310209495.4
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103296183A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 雷訓金;董宗雷
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED領域，尤其是涉及一種溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法。

背景技術

LED就是發光二極管的意思，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。傳統帶透鏡SMD型LED的封裝工藝有：1、在支架中固晶及焊線，白光須在點上熒光粉并烘烤干后，再采用定量式或定壓式點膠，將膠分布于支架上，然后再采用定量式點膠，經過一定條件的烘烤，膠體在重力、張力等作用下，形成近半球形透鏡，這種方法由于膠水在升溫的過程中粘度有降低的階段，因此烘烤后高度有所降低，形成的透鏡高度與半徑的比通常小于1∶1，同時此方法在形狀方面無法有效控制。2、固體透鏡裝配，將已成型的透鏡采用膠粘接的方式固定于支架表面，以獲取芯片與透鏡之間的光學效果，固體透鏡裝配方法，對支架局限性大，只能匹配有固定卡扣的支架，且透鏡與熒光膠之間結合性不好，粘接劑易黃變，透鏡成本高。3、利用成型模具成型，如國專利文獻CN102368514A公開的一種帶透鏡SMD型LED的封裝方法，它是將電鍍后的SMD型LED貼片支架直接排片，在固晶機上點膠固定芯片，然后將固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶膠使其固化；將固化好的芯片支架盒放入焊線機，采用金線或合金線將芯片P/N結與支架鍵合；將鍵合后的支架直接排入帶透鏡的成型模具，通過壓機將硅樹脂或硅膠注入成型模具，從而完成帶透鏡SMD型LED一次壓注成型；而這種加工方法雖然能加工出各種角度的發光SMD?LED，但它要利用預做好的精密度較高的模具將支架扣緊，通過注模機填充膠水，加熱使膠水固化，再將支架及固化后的透鏡離模，形成透鏡，此方法在模具精度上有非常高的要求，因此，該類模具成本相當高，同時，設備輔料亦有相當高的成本。

發明內容

為克服傳統工藝的缺點，本發明提供一種利用溫度和膠量控制來加工使產品成本低、成品率高的LED透鏡的成型方法。

本發明的目的是通過以下技術措施實現的，一種溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，包括如下步驟：

101、將LED芯片用銀漿或絕緣膠或金屬焊料固定于基座中，或采用共晶方式將芯片固定于基座中；

103、在基座表面依下列方程進行點膠，可實現由凸透鏡形狀到子彈頭形狀的透鏡；所述方程為：

h∝ρt*H*TP]]>

h為透鏡高度，H為點膠頭到支架表面的高度、范圍為0-100mm可調，t為支架底部溫度，范圍為30-200℃可調、T為時間，范圍為0-600S可調，P出膠速度，范圍為0-1ml/秒可調；ρ為倍率系數，為正實數，根據基座實際情況進行調整。

作為一種優選方式，所述101中LED芯片用銀漿或絕緣膠固定的，則固定后在100-175度溫度條件下烘烤30-120分鐘，使用焊線機中的焊接線將LED芯片與基座綁定。如為共晶方式，則無需此次烘烤，倒裝共晶亦無需焊線。

作為一種優選方式，所述103之前還包括102、在基座上的芯片表面上點涂混有熒光粉的膠水，并烘烤干燥。如在透鏡膠中混有熒光粉，則無需點粉及此次烘烤。

具體的，所述焊接線為金線、銀線，銅線、鋁線或合金線。

作為一種優選方式，所述步驟103透鏡的高度與半徑的比為0.3-3∶1。

具體的，所述基座為SMD支架、PCB板、陶瓷基板、鋁基板、銅基板或薄膜。

本發明的方法能加工出不同的高度及形狀的LED一次透鏡，從而實現LED光源不同的出光角度，能更方便與現成的二次透鏡進行匹配，甚至可以省去的二次透鏡，直接由一次成型的聚光透鏡實現燈具所需要的效果。本發明的加工方法不需要使用透鏡成型模具，后續也不用拋光工藝，因此本發明具有成本低、工藝簡單、成品率高的優點。

附圖說明

圖1為本發明實施例方法加工的LED的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本發明作進一步詳細說明。

參考圖1，一種溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，包括如下步驟：