[發明專利]溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法在審
| 申請號： | 201310209495.4 | 申請日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN103296183A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 雷訓金;董宗雷 | 申請（專利權）人： | 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516083 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度 控制 led 透鏡 成型 方法 | ||
1.一種溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于包括如下步驟：
101、將LED芯片用銀漿或絕緣膠或金屬焊料固定于基座中，或采用共晶方式將芯片固定于基座中；
103、在基座表面依下列方程進行點膠，可實現由凸透鏡形狀到子彈頭形狀的透鏡；所述方程為：
h為透鏡高度，H為點膠頭到支架表面的高度、范圍為0-100mm可調，t為支架底部溫度，范圍為30-200℃可調、T為時間，范圍為0-600S可調，P出膠速度，范圍為0-1ml/秒可調；ρ為倍率系數，為正實數，根據基座實際情況進行調整。
2.根據權利要求1所述的溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于：所述101中LED芯片用銀漿或絕緣膠固定的，則固定后在100-175度溫度條件下烘烤30-120分鐘，使用焊線機中的焊接線將LED芯片與基座綁定。
3.根據權利要求1所述的溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于：所述103之前還包括102、在基座上的芯片表面上點涂混有熒光粉的膠水，并烘烤干燥。
4.根據權利要求2所述的溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于：所述焊接線為金線、銀線，銅線、鋁線或合金線等。
5.根據權利要求1所述的溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于：述步驟103透鏡的高度與半徑的比為0.3-3∶1。
6.根據權利要求1所述的溫度與膠量控制的LED透鏡成型方法，其特征在于：所述基座為SMD支架、PCB板、陶瓷基板、鋁基板、銅基板或薄膜。
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