[發明專利]芯片驗證平臺及其實現芯片測試的方法

有效

• 申請號: 201310209420.6
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN103713993A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 林繁
• 申請（專利權）人: 深圳市匯春科技有限公司
• 主分類號: G06F11/36
• 分類號: G06F11/36
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種芯片驗證平臺，包括待測設計和行為級功能模型，所述行為級功能模型包括紅外發射器模型、輸入輸出端口模型和晶振模型，其中紅外發射器模型連接接待測設計的紅外遙控接口以接收并檢查來自待測設計的遙控方波，輸入輸出端口模型連接待測設計的數字端口以進行通信，晶振模型連接待測設計的晶振接口以向該待測設計提供時鐘；其特征在于：所述行為級功能模型還包括LCD模型，連接待測設計的LCD接口以接收并顯示來自待測設計的顯示內容。

2.如權利要求1所述的芯片驗證平臺，其特征在于：所述行為級功能模型還包括Y2接口模型，連接接待測設計的Y2接口以進行通信。

3.一種芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，包括

???????構建芯片驗證平臺的步驟，該驗證平臺包括待測設計和若干行為級功能模型，所述行為級功能模型包括紅外發射器模型、輸入輸出端口模型或晶振模型；??????

???其特征在于，還包括：

???????通過建立一個單輸入參數的測試案例腳本以供各測試案例引用，并對各測試案例的輸入輸出文件采用統一的定義來建立若干個測試案例聯測的聯測案例步驟；其中每一測試案例均包括編寫程序來對所述待測設計提供測試激勵的子步驟、當前測試案例仿真結束輸出測試結果的子步驟；

????????運行所述聯測案例的步驟。

4.如權利要求3所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于，所述聯測案例的運行包括過程：

???????運行聯測案例腳本；

???????調用并運行帶第一單輸入參數的測試案例腳本；

???????調用并運行帶第二單輸入參數的測試案例腳本；

???????……以此類推，直至各個測試案例腳本被調用并運行結束。

5.如權利要求4所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于，各所述測試案例腳本的調用及運行包括過程：

???????根據所帶單輸入參數創建一與該單輸入參數同名的當前測試案例文件夾；

???????進入該文件夾調用VCS仿真器進入仿真，調用并運行與該單輸入參數同名的匯編代碼文本或與該單輸入參數同名的激勵文件；

???????根據當前自動測試仿真結果來生成與該單輸入參數同名的結果文件，結束并退出當前測試案例文件夾。

6.如權利要求5所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于，所述自動測試仿真結果是根據匯編代碼程序的特定執行地址來判斷的。

7.如權利要求6所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于，所述匯編代碼文本中程序的正確入口地址排在錯誤入口地址之后。

8.如權利要求3所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于：所述待測設計包括LCD觸摸芯片，相應地，所述行為級功能模型還包括LCD模型，連接待測設計的LCD接口以接收并顯示來自待測設計的顯示內容。

9.?如權利要求8所述芯片驗證平臺實現芯片測試的方法，其特征在于：所述行為級功能模型還包括Y2接口模型，連接接待測設計的Y2接口以進行通信。