[發明專利]一種防電暈半導體云母帶、制備方法及其用途

有效

• 申請號: 201310208502.9
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103280253B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 盧儒
• 申請（專利權）人: 盧儒
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;H01B3/04;H01B17/60;H01B19/00;B32B19/04;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種防電暈半導體云母帶，其特征在于，所述防電暈半導體云母帶自下而上依次包括纖維布層（1）、半導體漿料層（2）、膠黏劑層（3）和云母紙層（4）。

2.如權利要求1所述的防電暈半導體云母帶，其特征在于，所述纖維布層（1）的材料為玻纖布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、錦綸織物、氯綸織物、或腈綸織物中的任意一種，優選玻纖布，進一步優選無堿玻纖布；

優選地，所述膠黏劑層（3）的材料為硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯或環氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述半導體漿料層（2）的材料為有機硅半導體漿料、丙烯酸樹脂半導體漿料、聚氨酯半導體漿料或環氧樹脂半導體漿料中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述云母紙層（4）的材料為天然云母紙或合成云母紙。

3.一種如權利要求1或2所述的防電暈半導體云母帶的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1）在纖維布上涂敷半導體漿料；

（2）將涂敷有半導體漿料的纖維布固化，形成由纖維布層（1）和半導體漿料層（2）組成的防電暈底材；

（3）在防電暈底材上涂敷膠黏劑作為膠黏劑層（3）；

（4）將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合；

（5）將步驟（4）復合后的產物固化，制備得到防電暈半導體云母帶。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述纖維布為玻纖布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、錦綸織物、氯綸織物、或腈綸織物中的任意一種，優選玻纖布，進一步優選無堿玻纖布；

優選地，所述膠黏劑為硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯或環氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述半導體漿料為有機硅半導體漿料、丙烯酸樹脂半導體漿料、聚氨酯半導體漿料或環氧樹脂半導體漿料中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述云母紙為天然云母紙或合成云母紙。

5.如權利要求3或4所述的方法，其特征在于，按5～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料，優選按8～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料，進一步優選按10～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料；

優選地，步驟（2）所述固化溫度為50～180℃，優選55～175℃，進一步優選60～170℃；

優選地，步驟（2）所述固化時間為2～10分鐘，優選2.5～9.5分鐘，進一步優選3～9分鐘。

6.如權利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，在防電暈底材上按10～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑，優選按15～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑，進一步優選按20～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑；

優選地，通過復合將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合。

7.如權利要求3-6之一所述的方法，其特征在于，步驟（5）所述固化溫度為50～180℃，優選55～175℃，進一步優選60～170℃；

優選地，步驟（5）所述固化時間為2～10分鐘，優選2.5～9.5分鐘，進一步優選3～9分鐘；

優選地，將步驟（5）得到的防電暈半導體云母帶收卷，分切成盤狀成品材料，然后進行成品包裝。

8.如權利要求3-7之一所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1’）按5～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料；

（2’）將涂敷有半導體漿料的纖維布固化，所述固化溫度為50～180℃，所述固化時間為2～10分鐘，形成由纖維布層（1）和半導體漿料層（2）組成的防電暈底材；

（3’）按10～50g/m²的上膠量在防電暈底材上涂敷膠黏劑作為膠黏劑層（3）；

（4’）通過復合將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合；

（5’）將步驟（4’）復合后的產物固化，所述固化溫度為50～180℃，所述固化時間為2～10分鐘，制備得到防電暈半導體云母帶。