[發(fā)明專利]一種防電暈半導體云母帶、制備方法及其用途

有效

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• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103280253B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設計）人: 盧儒
• 申請（專利權）人: 盧儒
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;H01B3/04;H01B17/60;H01B19/00;B32B19/04;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種防電暈半導體云母帶，其特征在于，所述防電暈半導體云母帶自下而上依次包括纖維布層（1）、半導體漿料層（2）、膠黏劑層（3）和云母紙層（4）。

2.如權利要求1所述的防電暈半導體云母帶，其特征在于，所述纖維布層（1）的材料為玻纖布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、錦綸織物、氯綸織物、或腈綸織物中的任意一種，優(yōu)選玻纖布，進一步優(yōu)選無堿玻纖布；

優(yōu)選地，所述膠黏劑層（3）的材料為硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯或環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述半導體漿料層（2）的材料為有機硅半導體漿料、丙烯酸樹脂半導體漿料、聚氨酯半導體漿料或環(huán)氧樹脂半導體漿料中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述云母紙層（4）的材料為天然云母紙或合成云母紙。

3.一種如權利要求1或2所述的防電暈半導體云母帶的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1）在纖維布上涂敷半導體漿料；

（2）將涂敷有半導體漿料的纖維布固化，形成由纖維布層（1）和半導體漿料層（2）組成的防電暈底材；

（3）在防電暈底材上涂敷膠黏劑作為膠黏劑層（3）；

（4）將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合；

（5）將步驟（4）復合后的產物固化，制備得到防電暈半導體云母帶。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述纖維布為玻纖布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、錦綸織物、氯綸織物、或腈綸織物中的任意一種，優(yōu)選玻纖布，進一步優(yōu)選無堿玻纖布；

優(yōu)選地，所述膠黏劑為硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯或環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述半導體漿料為有機硅半導體漿料、丙烯酸樹脂半導體漿料、聚氨酯半導體漿料或環(huán)氧樹脂半導體漿料中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述云母紙為天然云母紙或合成云母紙。

5.如權利要求3或4所述的方法，其特征在于，按5～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料，優(yōu)選按8～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料，進一步優(yōu)選按10～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料；

優(yōu)選地，步驟（2）所述固化溫度為50～180℃，優(yōu)選55～175℃，進一步優(yōu)選60～170℃；

優(yōu)選地，步驟（2）所述固化時間為2～10分鐘，優(yōu)選2.5～9.5分鐘，進一步優(yōu)選3～9分鐘。

6.如權利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，在防電暈底材上按10～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑，優(yōu)選按15～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑，進一步優(yōu)選按20～50g/m²的上膠量涂敷膠黏劑；

優(yōu)選地，通過復合將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合。

7.如權利要求3-6之一所述的方法，其特征在于，步驟（5）所述固化溫度為50～180℃，優(yōu)選55～175℃，進一步優(yōu)選60～170℃；

優(yōu)選地，步驟（5）所述固化時間為2～10分鐘，優(yōu)選2.5～9.5分鐘，進一步優(yōu)選3～9分鐘；

優(yōu)選地，將步驟（5）得到的防電暈半導體云母帶收卷，分切成盤狀成品材料，然后進行成品包裝。

8.如權利要求3-7之一所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1’）按5～30g/m²的上膠量在纖維布上涂敷半導體漿料；

（2’）將涂敷有半導體漿料的纖維布固化，所述固化溫度為50～180℃，所述固化時間為2～10分鐘，形成由纖維布層（1）和半導體漿料層（2）組成的防電暈底材；

（3’）按10～50g/m²的上膠量在防電暈底材上涂敷膠黏劑作為膠黏劑層（3）；

（4’）通過復合將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合；

（5’）將步驟（4’）復合后的產物固化，所述固化溫度為50～180℃，所述固化時間為2～10分鐘，制備得到防電暈半導體云母帶。