[發(fā)明專利]一種防電暈半導體云母帶、制備方法及其用途

有效

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• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103280253B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設計）人: 盧儒
• 申請（專利權）人: 盧儒
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;H01B3/04;H01B17/60;H01B19/00;B32B19/04;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發(fā)明涉及一種防電暈半導體云母帶、制備方法及其用途。

背景技術

目前，大中型電機要獲得優(yōu)良的性能一般采用的是連續(xù)包繞式絕緣，絕緣材料的主體就是云母帶。隨著科技進步，高速機車牽引電機、軋鋼電機、OVDT敞開式變壓器和高壓發(fā)電機等對絕緣材料的各個方面都提出了更高的要求：變頻節(jié)能、高出力、體積縮小、絕緣層厚度減小、防電暈、電氣強度更高、使用壽命更長。這種云母帶國內外尚無廠家生產，它牽涉到底材、防電暈處理劑、粘合劑和制帶工藝等許多問題。

目前，常見的防電暈云母帶多是采用云母紙、耐電暈聚酰亞胺薄膜或玻璃布作單面或雙面補強，經膠黏劑粘合而成的“三合一”結構。CN?101961935A公開了一種耐電暈少膠云母帶，其包括云母紙層、耐電暈聚酰亞胺薄膜層、黏附在所述云母紙層和耐電暈聚酰亞胺薄膜層之間的粘膠層，所述粘膠層由粘膠劑涂覆在無堿玻璃布的二面上形成，所述粘膠劑由如下重量配比的組分混合而成：數均分子量20000～50000超支化聚酯樹脂40～80份；環(huán)氧樹脂20～40份；有機溶劑50～120份；促進劑0.1～1份；氣相法二氧化硅0.2～5份，所述促進劑為有機羧酸金屬鹽、乙酰丙酮金屬鹽或它們的混合物。這種絕緣材料存在以下缺點：聚酰亞胺薄膜的耐電暈處理是一種經高頻率高電壓的電擊處理，工藝復雜，能耗較高，生產成本較高。常用的膠黏劑多為不飽和聚酯亞胺體系樹脂、環(huán)氧樹脂體系和改性環(huán)氧樹脂。這些膠黏劑在耐溫等級和持粘力等方面的性能還有待提高。

另一種防電暈方法是線圈經絕緣處理后，在線圈直線部分刷低阻環(huán)氧樹脂類半導體漆和高阻醇酸半導體漆，在半導體漆還未干時，在外層平繞玻纖布，加熱固化后再在玻纖布外面刷低阻半導體漆和高阻半導體漆。最后，除線圈進行防電暈處理外，鐵芯在下線前還需進行噴低阻半導體漆，槽楔和槽內墊條都得采用半導體玻璃絲布板。這種防電暈處理方法，效果明顯但工藝繁瑣。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種防電暈半導體云母帶，利用有機硅（或其它高分子材料）漿料制作半導體漿料層，選用持粘力高、耐溫等級高、電氣性能好的硅樹脂作為膠黏劑，將半導體層優(yōu)良的防電暈效果與耐高溫絕緣云母帶合二為一，使制得的云母帶能同時滿足防電暈、耐高溫、絕緣層厚度小、電氣強度高等各方面要求。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：

一種防電暈半導體云母帶，自下而上依次包括纖維布層、半導體漿料層、膠黏劑層和云母紙層。

本發(fā)明所述的防電暈半導體云母帶包括防電暈底材、云母紙層和防電暈底材與云母紙層之間的膠黏劑層，所述防電暈底材由纖維布層和半導體漿料層組成。

所述纖維布層的材料為玻纖布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、錦綸織物、氯綸織物、或腈綸織物中的任意一種，優(yōu)選玻纖布，進一步優(yōu)選無堿玻纖布。

所述膠黏劑層的材料為硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯或環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物，所述硅樹脂具有持粘力高、耐溫等級高、電氣性能好等優(yōu)點，克服了現有的防電暈云母帶在耐溫等級低和持粘力較差的缺點。

本發(fā)明所述半導體漿料層為已知材料，其實質是將半導體粉末材料混于樹脂中而得到的漿料，所述半導體漿料層的材料為有機硅半導體漿料、丙烯酸樹脂半導體漿料、聚氨酯半導體漿料或環(huán)氧樹脂半導體漿料中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述有機硅半導體漿料為已有材料，其實質是將半導體粉末材料混于有機硅樹脂中而得到的漿料。

所述云母紙層的材料為天然云母紙或合成云母紙。所述天然云母紙和合成云母紙均可商購得到。

本發(fā)明示例性的一種防電暈半導體云母帶自下而上依次包括纖維布層、半導體漿料層、膠黏劑層和云母紙層，所述纖維布層為無堿玻纖布，所述半導體漿料層為有機硅半導體漿料，膠黏劑層為硅樹脂。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種如上所述的防電暈半導體云母帶的制備方法，所述方法包括如下步驟：

（1）在纖維布上涂敷半導體漿料；

（2）將涂敷有半導體漿料的纖維布固化，形成由纖維布層和半導體漿料層組成的防電暈底材；

（3）在防電暈底材上涂敷膠黏劑作為膠黏劑層；

（4）將云母紙與涂敷有膠黏劑的防電暈底材復合；

（5）將步驟（4）復合后的產物固化，制備得到防電暈半導體云母帶。

所述方法是在纖維布上涂敷半導體漿料，經加熱烘干固化后制成防電暈底材后，在防電暈底材上（半導體漿料層的一側）涂敷膠黏劑作為膠黏劑層，然后在膠黏劑層上復合云母紙，加熱烘干固化后制得防電暈半導體云母帶。