[發(fā)明專利]提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310208441.6
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN104218004A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翁建淼
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江紅果微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)代社會中，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展和電子工業(yè)的不斷進(jìn)度，越來越多的電子設(shè)備依賴于集成電路技術(shù)，而其中鋰電池的廣泛使用使得移動設(shè)備得到了前所未有的普及應(yīng)用。

在現(xiàn)有技術(shù)中，請參閱圖1所示，其為傳統(tǒng)的鋰電池保護(hù)芯片封裝結(jié)構(gòu)，是將鋰電池保護(hù)芯片堆疊于基板的頂面，封膠體將所述基板、鋰電池保護(hù)芯片封裝于其內(nèi)。

然而，現(xiàn)在鋰電池的容量越來越大，輸出電流從以前的500mA快速增加到3A，帶來的后果是芯片產(chǎn)生的熱量急劇增大，封裝結(jié)構(gòu)熱阻較大，引起內(nèi)部鋰電池保護(hù)芯片的溫度很高，不僅影響鋰電池保護(hù)芯片的可靠性和使用壽命，而且芯片保護(hù)精度急劇降低，不能滿足鋰電池?zé)崃看笮突陌l(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點，提供一種能夠有效減少熱阻、封裝結(jié)構(gòu)簡單實用、制造過程快捷方便、工作性能穩(wěn)定可靠、適用范圍較為廣泛的提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法。

為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法如下：

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和封裝材料，其主要特點是，所述的芯片固定設(shè)置于所述基板上表面，所述的基板的下表面固定設(shè)置有基板散熱部件，所述的封裝材料包覆所述的芯片、基板和基板散熱部件，且該基板散熱部件的一部分暴露設(shè)置于該封裝材料的外部。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)中的基板散熱部件為基板散熱片，且該基板散熱片貼合設(shè)置于所述的基板的下表面。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)中的封裝材料為封膠體。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)中的封膠體將所述的基板散熱部件呈半包圍方式包覆設(shè)置。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法，其主要特點是，所述的方法包括以下步驟：

（1）將芯片固定設(shè)置于一基板的上表面；

（2）將一基板散熱部件設(shè)置于該基板的下表面；

（3）使用封裝材料包覆所述的芯片、基板和基板散熱部件，且使得基板散熱部件的一部分暴露設(shè)置于該封裝材料的外部。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法中的基板散熱部件為基板散熱片。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法中的將基板散熱部件設(shè)置于該基板的下表面，具體為：

將所述的基板散熱片貼合設(shè)置于所述的基板的下表面。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法中的封裝材料為封膠體。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法中的封膠體將所述的基板散熱部件以半包圍方式進(jìn)行包覆設(shè)置。

采用了該發(fā)明的提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，由于其通過將基板散熱片和基板相連，并暴露出封膠體外，從而大大增加了封裝的散熱面積，減小了封裝熱阻，降低了內(nèi)部芯片的溫度，提高了鋰電池保護(hù)芯片的精度，同時封裝結(jié)構(gòu)簡單實用，制造過程快捷方便，工作性能穩(wěn)定可靠，適用范圍較為廣泛。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的鋰電池保護(hù)芯片封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

圖2為本發(fā)明的提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細(xì)說明。

請參閱圖2所示，該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)100，包括基板20、芯片30和封裝材料10，其中，所述的芯片30固定設(shè)置于所述基板20上表面，所述的基板20的下表面固定設(shè)置有基板散熱部件40，所述的封裝材料10包覆所述的芯片30、基板20和基板散熱部件40，且該基板散熱部件40的一部分暴露設(shè)置于該封裝材料10的外部。

其中，該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)100中的基板散熱部件40為基板散熱片40，且該基板散熱片40貼合設(shè)置于所述的基板20的下表面；所述的封裝材料10為封膠體10，且該封膠體10將所述的基板散熱部件40呈半包圍方式包覆設(shè)置。

該提高鋰電池保護(hù)芯片精度的芯片封裝工藝方法，其中包括以下步驟：

（1）將芯片30固定設(shè)置于一基板20的上表面；

（2）將一基板散熱部件40設(shè)置于該基板20的下表面；該基板散熱部件40為基板散熱片40，所述的將基板散熱部件40設(shè)置于該基板20的下表面，具體為：