[發明專利]提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構及其工藝方法

無效

• 申請號: 201310208441.6
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN104218004A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 翁建淼
• 申請（專利權）人: 浙江紅果微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構，包括基板、芯片和封裝材料，其特征在于，所述的芯片固定設置于所述基板上表面，所述的基板的下表面固定設置有基板散熱部件，所述的封裝材料包覆所述的芯片、基板和基板散熱部件，且該基板散熱部件的一部分暴露設置于該封裝材料的外部。

2.根據權利要求1所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構，其特征在于，所述的基板散熱部件為基板散熱片，且該基板散熱片貼合設置于所述的基板的下表面。

3.根據權利要求1或2所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構，其特征在于，所述的封裝材料為封膠體。

4.根據權利要求3所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構，其特征在于，所述的封膠體將所述的基板散熱部件呈半包圍方式包覆設置。

5.一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

（1）將芯片固定設置于一基板的上表面；

（2）將一基板散熱部件設置于該基板的下表面；

（3）使用封裝材料包覆所述的芯片、基板和基板散熱部件，且使得基板散熱部件的一部分暴露設置于該封裝材料的外部。

6.根據權利要求5所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法，其特征在于，所述的基板散熱部件為基板散熱片。

7.根據權利要求6所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法，其特征在于，所述的將基板散熱部件設置于該基板的下表面，具體為：

將所述的基板散熱片貼合設置于所述的基板的下表面。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法，其特征在于，所述的封裝材料為封膠體。

9.根據權利要求8所述的提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法，其特征在于，所述的封膠體將所述的基板散熱部件以半包圍方式進行包覆設置。