[發(fā)明專利]一種自修復(fù)型形狀記憶聚氨酯復(fù)合材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310207574.1 | 申請日: | 2013-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN103275481A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 武榮蘭;吳愛宗;王吉德;姜雪 | 申請(專利權(quán))人: | 新疆大學(xué) |
| 主分類號: | C08L75/06 | 分類號: | C08L75/06;C08L75/08;C08L63/00;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/10 |
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| 地址: | 830046 新疆維*** | 國省代碼: | 新疆;65 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 修復(fù) 形狀 記憶 聚氨酯 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種自修復(fù)型形狀記憶聚氨酯復(fù)合材料,由以下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成:
(1)SMPU基體,用量為50-99?%;
(2)熱致液晶型環(huán)氧樹脂,用量為1-50?%;
(3)催化劑用量0.01-5?%。
2.如權(quán)利要求1所述的材料,其特征在于SMPU基體采用的軟段為端羥基聚合物,硬段為二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑,SMPU的硬段含量為20-70?%。
3.如權(quán)利要求2所述的材料,其特征在于端羥基聚合物為端羥基聚酯、端羥基聚醚、端羥基聚己內(nèi)酯或端羥基聚四氫呋喃。
4.如權(quán)利要求1所述的材料,其特征在于所述SMPU聚合方法為是熔融聚合或溶液聚合,溶液聚合采用的溶劑為N,N-二甲基甲酰胺、丙酮或甲苯。
5.如權(quán)利要求1所述的材料,其特征在于所述熱致液晶型環(huán)氧樹脂為縮水甘油醚、縮水甘油酯或脂肪環(huán)族環(huán)氧樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的材料,其特征在于硬段二異氰酸酯為2,4-甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯或萘異氰酸酯,擴(kuò)鏈劑為小分子二胺類或二醇類。
7.如權(quán)利要求1所述的材料,其特征在于催化劑為有機(jī)錫鹽或有機(jī)鋅鹽。
8.如權(quán)利要求1中所述的自修復(fù)型SMPU/熱致液晶型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,其特征在于熱致液晶型環(huán)氧樹脂粒子在SMPU基體中分散良好,部分熱致液晶型環(huán)氧樹脂經(jīng)淬火處理后在SMPU形成有取向的排列;SMPU/熱致液晶型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有良好的力學(xué)性能和形狀記憶性能,同時(shí)具有一定的自修復(fù)性能;經(jīng)退火處理的自修復(fù)型SMPU/熱致液晶型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料表面不具有特殊紋理。
9.如權(quán)利要求7中所述的自修復(fù)型SMPU/熱致液晶型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,其特征在于材料熱處理的溫度范圍為50-260?℃。
10.如權(quán)利要求7中所述的自修復(fù)型SMPU/熱致液晶型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,其特征在于損傷修復(fù)方法為:保持材料10-60?℃范圍內(nèi),1-30?min后即可修復(fù)。
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