[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310207245.7
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103458614B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 石井淳;金崎沙織
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種布線電路基板及其制造方法，詳細地說，涉及一種適合使用于安裝到硬盤驅動器的帶電路懸掛基板的布線電路基板及其制造方法。

背景技術

帶電路懸掛基板等的布線電路基板具備金屬支承基板、形成于該金屬支承基板上的基底絕緣層以及形成于該基底絕緣層上且具有用于與磁頭連接的磁頭側端子的導體圖案。而且，該帶電路懸掛基板上安裝磁頭，使磁頭與磁頭側端子部連接，使用于硬盤驅動器。

近年來，提出了在這種帶電路懸掛基板中搭載微致動器等的方案，該微致動器具有各種電子元件，具體地說例如具有壓電元件(piezoelectric element)，該微致動器用于精細地調節磁頭的位置和角度。

例如，在具備基材、形成于該基材的表面上的具有貫通孔的電絕緣層、形成于該電絕緣層的表面的布線部的布線部件與壓電致動器的連接結構中，在電絕緣層的背面的貫通孔的周邊設置止液部件，對貫通孔注入液狀的導電性粘接劑，由此將布線部與壓電致動器的電極連接(例如，參照日本特開2010-86649號公報(參照圖6(C))。

在日本特開2010-86649號公報中，導電性粘接劑與壓電致動器的電極的表面和貫通孔內側的布線部的背面接觸，由此實現壓電致動器的電極與布線部的電連接。

發明內容

近年來，要求進一步提高通過導電性粘接劑粘接的壓電致動器與布線部之間的電連接可靠性。

本發明的目的在于提供一種能夠提高電子元件與導體層之間的電連接可靠性的布線電路基板及其制造方法。

本發明的布線電路基板的特征在于，具備：絕緣層，其形成有貫通厚度方向的開口部；導體層，其形成于上述絕緣層的厚度方向的一面上，具備一側端子部；另一側端子部，其形成于上述絕緣層的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影時與上述開口部和上述一側端子部重疊，通過導電性粘接劑與電子元件連接來使用；以及導通部，其被填充到上述開口部內，使上述一側端子部與上述另一側端子部導通。

另外，優選的是，在本發明的布線電路基板中，在上述另一側端子部處，在上述厚度方向的另一面形成有凹凸。

另外，優選的是，在本發明的布線電路基板中，在上述另一側端子部中，至少在向上述厚度方向投影時與上述一側端子部重疊的區域形成有上述凹凸。

另外，優選的是，在本發明的布線電路基板中，還具備鍍層，該鍍層形成于上述另一側端子部的上述厚度方向的另一面。

另外，優選的是，在本發明的布線電路基板中，上述電子元件為壓電元件。

另外，本發明的布線電路基板的制造方法的特征在于，具備以下步驟：準備金屬支承層；在上述金屬支承層的厚度方向的一面，以形成有貫通厚度方向的開口部的方式形成絕緣層；在上述絕緣層的厚度方向的一面形成具備一側端子部的導體層，并且將導通部形成于從上述開口部露出的上述金屬支承層的露出面；以及通過對上述金屬支承層進行蝕刻來形成另一側端子部，將該另一側端子部設置成在向上述厚度方向投影時至少與上述一側端子部和上述導通部重疊，通過上述導通部與上述一側端子部導通，并且通過導電性粘接劑與電子元件連接來使用。

另外，優選的是，本發明的布線電路基板的制造方法還具備以下步驟：在上述金屬支承層中，在向厚度方向投影時與一側端子部重疊的區域的厚度方向的另一面形成凹凸。

另外，優選的是，本發明的布線電路基板的制造方法還具備以下步驟：在上述另一側端子部的厚度方向的另一面形成鍍層。

在本發明的布線電路基板中，導通部被填充到開口部內，使一側端子部與另一側端子部導通。另外，另一側端子部被配置成在向厚度方向投影時與開口部和一側端子部重疊。

因此，能夠通過導電性粘接劑使電子元件與另一側端子部電連接，并且能夠通過另一側端子部和導通部使電子元件與導體層和一側端子部電連接。另外，能夠對要粘接導電性粘接劑的另一側端子部的表面進行表面加工以容易粘接導電性粘接劑。

其結果，能夠提高電子元件與導體層、一側端子部之間的電連接可靠性。

根據本發明的布線電路基板的制造方法，具備以下步驟：在金屬支承層上以形成開口部的方式形成絕緣層；在絕緣層形成具備一側端子部的導體層并且將導通部形成于從開口部露出的金屬支承層的露出面；以及通過對金屬支承層進行蝕刻來形成另一側端子部，將該另一側端子部設置成在向厚度方向投影時至少與一側端子部和上述導通部進行重疊。

因此，能夠簡單地制造電子元件與導體層、一側端子部的電連接可靠性提高的布線電路基板。

附圖說明