[發(fā)明專(zhuān)利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310207245.7
• 申請(qǐng)日: 2013-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103458614B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石井淳;金崎沙織
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;H05K3/32
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種布線電路基板，其特征在于，具備：

絕緣層，其形成有貫通厚度方向的開(kāi)口部；

導(dǎo)體層，其形成于上述絕緣層的厚度方向的一面上，具備一側(cè)端子部；

另一側(cè)端子部，其形成于上述絕緣層的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影時(shí)與上述開(kāi)口部和上述一側(cè)端子部重疊，通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑與電子元件連接來(lái)使用；以及

導(dǎo)通部，其被填充到上述開(kāi)口部?jī)?nèi)，使上述一側(cè)端子部與上述另一側(cè)端子部導(dǎo)通，

其中，上述開(kāi)口部隔開(kāi)間隔地配置在上述一側(cè)端子部的外側(cè)，

上述另一側(cè)端子部在向上述厚度方向投影時(shí)與上述開(kāi)口部和上述一側(cè)端子部?jī)烧咧丿B。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

在上述另一側(cè)端子部處，在上述厚度方向的另一面形成有凹凸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線電路基板，其特征在于，

在上述另一側(cè)端子部中，至少在向上述厚度方向投影時(shí)與上述一側(cè)端子部重疊的區(qū)域形成有上述凹凸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

還具備鍍層，該鍍層形成于上述另一側(cè)端子部的上述厚度方向的另一面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

上述電子元件為壓電元件。

6.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，具備以下步驟：

準(zhǔn)備金屬支承層；

在上述金屬支承層的厚度方向的一面，以形成有貫通厚度方向的開(kāi)口部的方式形成絕緣層；

在上述絕緣層的厚度方向的一面形成具備一側(cè)端子部的導(dǎo)體層，并且將導(dǎo)通部形成于從上述開(kāi)口部露出的上述金屬支承層的露出面；以及

通過(guò)對(duì)上述金屬支承層進(jìn)行蝕刻來(lái)形成另一側(cè)端子部，將該另一側(cè)端子部設(shè)置成在向上述厚度方向投影時(shí)至少與上述一側(cè)端子部和上述導(dǎo)通部重疊，通過(guò)上述導(dǎo)通部與上述一側(cè)端子部導(dǎo)通，并且通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑與電子元件連接來(lái)使用，

其中，上述開(kāi)口部隔開(kāi)間隔地配置在上述一側(cè)端子部的外側(cè)，

上述另一側(cè)端子部在向上述厚度方向投影時(shí)與上述開(kāi)口部和上述一側(cè)端子部?jī)烧咧丿B。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于，

還具備以下步驟：在上述金屬支承層中，在向厚度方向投影時(shí)與一側(cè)端子部重疊的區(qū)域的厚度方向的另一面形成凹凸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于，

還具備以下步驟：在上述另一側(cè)端子部的厚度方向的另一面形成鍍層。