[發明專利]微機械麥克風及包含所述微機械麥克風的電子設備

在審

• 申請號: 201310205605.X
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN104185099A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 上海耐普微電子有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 高磊

技術領域

本發明涉及一種微機械麥克風，特別是涉及一種微機械麥克風及包含所述微機械麥克風的電子設備。

背景技術

隨著電子設備的快速發展，電子設備微型化、高品質的市場需求越來越大。目前，電子設備中的微機械麥克風的結構如圖1所示，所述微機械麥克風包括：麥克風芯片12，以及封裝所述麥克風芯片的封裝外殼11，在所述封裝外殼上設有聲孔111，其中，所述聲孔111位于麥克風芯片的聲膜上方，且與引腳112相對的一面。當上述微機械麥克風安裝在電子設備中時，在電子設備中需提供一個放置微機械麥克風的空間，該空間與所述聲孔111之間必須留有能與外界相通間隙，以供聲音傳播，同時，為了便于安裝，所述空間還必須在外殼的周圍與其他元件之間留有間隔。

為了減小上述微機械麥克風在電子設備中所占的空間，目前，常見的手段是利用集成電路減小微機械麥克風的尺寸，以及通過優化布局來減小微機械麥克風所占的空間。但對于微機械麥克風來說，上述方式不但使微機械麥克風的成本驟增而且仍然存在以下問題：由于現有的微機械麥克風的聲孔位于麥克風芯片中的聲膜上方，使得人們在使用時產生的氣流會將灰塵帶入聲孔，并遮擋聲孔及麥克風芯片中的聲膜，由此，導致麥克風芯片的收聲效果變差。因此，需要對現有的微機械麥克風的結構進行改進。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種微機械麥克風及包含所述微機械麥克風的電子設備，用于解決現有技術中人們在對著微機械麥克風的聲孔說話時，氣流將灰塵帶入聲孔，以使麥克風的收聲效果變差等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種微機械麥克風，其至少包括：具有聲膜的麥克風芯片；封裝所述麥克風芯片的封裝外殼，包括：用于固定所述麥克風芯片的托板；以及與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風芯片之間具有第一空腔，同時，在與所述托板相接的所述蓋板的側面設有第一聲孔。

優選地，所述微機械麥克風還包括：位于所述第一空腔內且設在所述聲膜上方的防塵部件。

優選地，所述防塵部件為硅質材料。

優選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風芯片的高度。

基于上述目的，本發明還提供一種包含微機械麥克風的電子設備，其中，所述微機械麥克風包括：

具有聲膜的麥克風芯片；

封裝所述麥克風芯片的封裝外殼，包括：用于固定所述麥克風芯片的托板；與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風芯片之間具有第一空腔，同時，在所述蓋板與所述托板相接的側面設有第一聲孔；

以及將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔；與所述托板電連接的印刷電路板，用于將所述微機械麥克風所生成的音頻電信號予以輸出.

優選地，所述電子設備還包括：貼于所述蓋板上且與所述微機械麥克風的托板相對的墊圈。

優選地，所述電子設備還包括：位于所述第一聲孔與第二聲孔之間的第二空腔。

優選地，所述微機械麥克風還包括：位于所述第一空腔內且設在所述聲膜上方的防塵部件。

優選地，所述防塵部件為硅質材料。

優選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風芯片的高度。

如上所述，本發明的微機械麥克風及包含所述微機械麥克風的電子設備，具有以下有益效果：將麥克風的第一聲孔的位置由正向面對聲膜上方改為位于聲膜側方的蓋板上，能夠避免聲音氣流直接噴向麥克風芯片，減少灰塵對麥克風芯片中聲膜的干擾。

附圖說明

圖1顯示為現有技術中的微機械麥克風的側剖面、正面及俯視面的結構示意圖。

圖2顯示為本發明的微機械麥克風的結構示意圖。

圖3顯示為本發明的微機械麥克風的一種優選方式的結構示意圖。

圖4顯示為本發明的包含微機械麥克風的電子設備的側剖面的結構示意圖。

圖5顯示為本發明的包含微機械麥克風的電子設備的一種優選方式的側剖面的結構示意圖。

元件標號說明

11??現有的封裝外殼

111?現有的聲孔

112?現有的引腳

12??現有的麥克風芯片

2???微機械麥克風

21??封裝外殼

211?蓋板

212?托板

213?第一聲孔

22??麥克風芯片

221?聲膜

222?第一空腔

23??防塵部件

3???電子設備