[發(fā)明專利]微機械麥克風及包含所述微機械麥克風的電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310205605.X | 申請日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN104185099A | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 上海耐普微電子有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 高磊 |
| 地址： | 201204 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 麥克風 包含 電子設備 | ||
1.一種微機械麥克風，其特征在于，至少包括：
具有聲膜的麥克風芯片；
封裝所述麥克風芯片的封裝外殼，包括：
用于固定所述麥克風芯片的托板；以及
與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風芯片之間具有第一空腔，同時，在與所述托板相接的所述蓋板的側面設有第一聲孔。
2.根據權利要求1所述的微機械麥克風，其特征在于，所述微機械麥克風還包括：位于所述第一空腔內且設在所述聲膜上方的防塵部件。
3.根據權利要求2所述的微機械麥克風，其特征在于，所述防塵部件為硅質材料。
4.根據權利要求1所述的微機械麥克風，其特征在于，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風芯片的高度。
5.一種包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，至少包括：
所述微機械麥克風包括：
具有聲膜的麥克風芯片；
封裝所述麥克風芯片的封裝外殼，包括：
用于固定所述麥克風芯片的托板；
與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風芯片之間具有第一空腔，同時，在所述蓋板與所述托板相接的側面設有第一聲孔；以及
將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔；
與所述托板電連接的印刷電路板，用于將所述微機械麥克風所生成的音頻電信號予以輸出。
6.根據權利要求5所述的包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：貼于所述蓋板上且與所述微機械麥克風的托板相對的墊圈。
7.根據權利要求5所述的包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：位于所述第一聲孔與第二聲孔之間的第二空腔。
8.根據權利要求5至7中任一所述的包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，所述微機械麥克風還包括：位于所述第一空腔內且設在所述聲膜上方的防塵部件。
9.根據權利要求8所述的包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，所述防塵部件為硅質材料。
10.根據權利要求5至7中任一所述的包含微機械麥克風的電子設備，其特征在于，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風芯片的高度。
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