[發明專利]底板、制造底板的方法及包括底板的磁盤驅動器

無效

• 申請號: 201310204241.3
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103903640A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 崔泰榮;田一根
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G11B33/00
• 分類號: G11B33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年12月27日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0155303的優先權，通過引用將其公開內容結合于此。

技術領域

本發明涉及一種底板（base?plate）、制造底板的方法以及包括底板的磁盤驅動器。

背景技術

硬盤驅動器（HDD）使用磁頭來讀取存儲在磁盤上的數據或者將數據寫入磁盤。

硬盤驅動器的底板具有安裝在其上的能夠移動磁盤上的磁頭的位置的磁頭驅動器，即，磁頭臂組件（HSA）。

通常，設置在磁盤驅動器中的底板通過對鋁（Al）進行壓鑄并且然后從中去除由于壓鑄而產生的毛刺等來制造。

另外，最近，根據對磁盤驅動器的小型化和薄化的需求，已通過在具有減小的厚度的鋼基薄板（鋼板）上執行塑性加工（plastic?working）來制造底板。

在制造底板中，需要允許將形成在印刷電路板上的電路元件接收在鋼板的溝槽中，從而使整個磁盤驅動器小型化且薄化。

特別地，與壓鑄方法不同，在鋼板上執行塑性加工的情況下，由于鋼板的厚度減小，因而可能難以在其上執行塑性加工。

以下專利文獻1公開了一種在套筒的殼體上執行壓印的方法，但并未公開如在本發明中公開的這樣一種結構，即，在該結構中，在底板中形成有凹槽，并且印刷電路板的電路元件接收在凹槽中，以便減小磁盤驅動器的厚度。

另外，以下專利文獻2公開了一種由于使用壓機（press）來加工轉子框架而突出以便確定永磁體的位置的毛刺部分，但并未公開如在本發明中公開的這樣一種結構，即，在該結構中，印刷電路板的電路元件接收在具有均勻厚度的底板的凹槽中。

【相關技術文獻】

（專利文獻1）日本專利特開公開No.2008-303989

（專利文獻2）日本專利特開公開No.2004-282912

發明內容

本發明的一個方面提供一種底板，該底板包括袋狀部分（pocket?part），該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個表面中的凹槽。

本發明的一個方面還提供一種制造底板的方法，該底板包括袋狀部分，該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個表面中的凹槽。

本發明的一個方面還提供一種磁盤驅動器，該磁盤驅動器包括：底板，該底板包括袋狀部分，該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個表面中的凹槽；以及印刷電路板，在該印刷電路板上安裝有接收在凹槽中的電路元件。

根據本發明的一個方面，提供一種底板，該底板包括：本體部分，由金屬板構成；袋狀部分，包括通過減小本體部分的厚度而形成在本體部分的一個表面中的凹槽；中央板部分，構成袋狀部分并且與凹槽相對應；袋狀外圍部分，在袋狀部分的外圍中形成本體部分；以及袋狀邊緣部分，形成在袋狀外圍部分與中央板部分之間并且具有的厚度不同于中央板部分的厚度，其中，從本體部分的底部表面至中央板部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且袋狀外圍部分的厚度大于中央板部分的厚度。

袋狀外圍部分的厚度與中央板部分的厚度之差可與凹槽的深度相對應。

袋狀邊緣部分可從袋狀外圍部分朝向中央板部分漸縮。

當從本體部分的剖開表面觀看時，袋狀邊緣部分中的顆粒流（grain?flow）可從袋狀外圍部分朝向中央板部分被引導。

袋狀邊緣部分中的顆粒流可為不連續的。

當從本體部分的剖開表面觀看時，袋狀邊緣部分中的內含物（inclusion）可從袋狀外圍部分朝向中央板部分被引導。

袋狀外圍部分中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。

本體部分中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。

可在中央板部分的頂部表面上形成與凹槽相對應的模印（tooling?mark）。

可在中央板部分的頂部表面上形成與凹槽的邊界相對應的臺階。

根據本發明的另一個方面，提供一種制造底板的方法，該方法包括：在軋制鋼板上執行塑性加工，以僅允許金屬板的一部分突出，金屬板的突出部具有的高度低于金屬板的厚度；以及從金屬板去除金屬板的突出部，其中，在金屬板的與突出部相對的表面中形成袋狀部分，該袋狀部分具有形成在其中的凹槽，從金屬板的底部表面至袋狀部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且袋狀外圍部分的厚度大于袋狀部分的中央板部分的厚度。

可通過壓制加工使金屬板在一個方向上突出。