[發明專利]底板、制造底板的方法及包括底板的磁盤驅動器

無效

• 申請號: 201310204241.3
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103903640A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 崔泰榮;田一根
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G11B33/00
• 分類號: G11B33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種底板，所述底板包括：

本體部分，所述本體部分由金屬板形成；

袋狀部分，所述袋狀部分包括通過減小所述本體部分的厚度而形成在所述本體部分的一個表面中的凹槽；

中央板部分，所述中央板部分形成所述袋狀部分并且與所述凹槽相對應；

袋狀外圍部分，所述袋狀外圍部分在所述袋狀部分的外圍中形成所述本體部分；以及

袋狀邊緣部分，所述袋狀邊緣部分形成在所述袋狀外圍部分與所述中央板部分之間并且具有的厚度不同于所述中央板部分的厚度，

其中，從所述本體部分的底部表面至所述中央板部分的頂部表面的高度與所述袋狀外圍部分的高度相同，并且

所述袋狀外圍部分的厚度大于所述中央板部分的厚度。

2.根據權利要求1所述的底板，其中，所述袋狀外圍部分的厚度與所述中央板部分的厚度之差與所述凹槽的深度相對應。

3.根據權利要求1所述的底板，其中，所述袋狀邊緣部分從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分漸縮。

4.根據權利要求1所述的底板，其中，當從所述本體部分的剖開表面觀看時，所述袋狀邊緣部分中的顆粒流從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分被引導。

5.根據權利要求4所述的底板，其中，所述袋狀邊緣部分中的所述顆粒流是不連續的。

6.根據權利要求1所述的底板，其中，當從所述本體部分的剖開表面觀看時，所述袋狀邊緣部分中的內含物從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分被引導。

7.根據權利要求1所述的底板，其中，所述袋狀外圍部分中的金屬顆粒的密度低于所述袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。

8.根據權利要求1所述的底板，其中，所述本體部分中的金屬顆粒的密度低于所述袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。

9.根據權利要求1所述的底板，其中，與所述凹槽相對應，在所述中央板部分的所述頂部表面上形成有模印。

10.根據權利要求1所述的底板，其中，與所述凹槽的邊界相對應，在所述中央板部分的所述頂部表面上形成有臺階。

11.一種制造底板的方法，所述方法包括：

在軋制鋼板上執行塑性加工，以僅允許金屬板的一部分突出，所述金屬板的突出部具有的高度低于所述金屬板的厚度；以及

從所述金屬板去除所述金屬板的所述突出部，

其中，在所述金屬板的與所述突出部相對的表面中形成袋狀部分，所述袋狀部分中形成有凹槽，

從所述金屬板的底部表面至所述袋狀部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且

所述袋狀外圍部分的厚度大于所述袋狀部分的中央板部分的厚度。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，通過壓制加工使所述金屬板在一個方向上突出。

13.根據權利要求11所述的方法，進一步包括執行壓制加工，使得在所述中央板部分與所述袋狀外圍部分之間形成這樣的袋狀邊緣部分，即，使得所述袋狀邊緣部分具有的厚度不同于所述中央板部分的厚度并且朝向所述中央板部分漸縮。

14.根據權利要求11所述的方法，其中，通過銑削法、研磨法以及電拋光法中的至少一者去除所述金屬板的所述突出部。

15.一種磁盤驅動器，所述磁盤驅動器包括：

根據權利要求1所述的底板；

印刷電路板，在所述印刷電路板上安裝有電路元件，所述電路元件接收在所述袋狀部分的所述凹槽中；以及

主軸電機，所述主軸電機固定至所述底板。