[發明專利]一種齊考諾肽的固相合成方法無效
| 申請號: | 201310202216.1 | 申請日: | 2013-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN103242441A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 董守良;曹碩;陳強;常民;彭雅麗 | 申請(專利權)人: | 江蘇施美康藥業股份有限公司 |
| 主分類號: | C07K14/435 | 分類號: | C07K14/435;C07K1/06;C07K1/04;C07K1/02 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 肖明芳 |
| 地址: | 225442 江蘇省泰州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 齊考諾肽 相合 成方 | ||
1.一種齊考諾肽的固相合成方法,其特征在于,所述方法包括如下順序步驟:
(1)以Fmoc-氨基樹脂為固相載體,從C端到N端依次縮合反應連接25個側鏈保護的氨基酸,得到25個氨基酸的線性全保護肽樹脂,其中,形成二硫鍵的三組Cys分別連接Trt、Acm或tBu保護基,同組的Cys連接相同保護基,不同組的Cys連接不同的保護基;
(2)將步驟(1)得到的線性全保護肽樹脂進行線性切割,切割的同時脫去除Cys(Acm)和Cys(tBu)外的其它所有氨基酸的側鏈保護基,得到含Cys(Acm)和Cys(tBu)的線性肽;
(3)氧化步驟(2)得到的線性肽形成第一對二硫鍵,得到單二硫環肽;
(4)脫除步驟(3)得到的單二硫環肽中Cys(Acm)的Acm保護基,同時環化形成第二對二硫鍵,得到雙二硫環肽;
(5)脫除步驟(4)得到的雙二硫環肽中Cys(tBu)的tBu保護基,同時環化形成第三對二硫鍵,得到三二硫環肽;
(6)步驟(5)得到的三二硫環肽經HPLC純化、凍干得到齊考諾肽。
2.根據權利要求1所述的齊考諾肽的固相合成方法,其特征在于,步驟(1)中,所述的氨基樹脂為Rink?Amide樹脂、Rink?Amide-MBHA樹脂、Rink?Amide-BHA樹脂、Rink?Amide-AM樹脂、PAL樹脂、Knorr樹脂或Sieber樹脂。
3.根據權利要求1所述的齊考諾肽的固相合成方法,其特征在于,步驟(1)中,以Fmoc-氨基樹脂為固相載體,從C端到N端依次縮合反應連接如下25個側鏈保護的氨基酸:Fmoc-Cys(Acm)-OH,Fmoc-Lys(Boc)-OH,Fmoc-Gly-OH,Fmoc-Ser(tBu)-OH,Fmoc-Arg(Pbf)-OH,Fmoc-Cys(tBu)-OH,Fmoc-Ser(tBu)-OH,Fmoc-Gly-OH,Fmoc-Thr-OH,Fmoc-Cys(Trt)-OH,Fmoc-Cys(Acm)-OH,Fmoc-Asp(OtBu)-OH,Fmoc-Tyr(tBu)-OH,Fmoc-Met-OH,Fmoc-Leu-OH,Fmoc-Arg(Pbf)-OH,Fmoc-Ser(tBu)-OH,Fmoc-Cys(tBu)-OH,Fmoc-Lys(Boc)-OH,Fmoc-Ala-OH,Fmoc-Gly-OH,Fmoc-Lys(Boc)-OH,Fmoc-Gly-OH,Fmoc-Lys(Boc)-OH,Fmoc-Cys(Trt)-OH,得到的25個氨基酸的線性全保護肽樹脂如下:
NH2-Cys(Acm)-Lys(Boc)-Gly-Ser(tBu)-Arg(Pbf)-Cys(tBu)-Ser(tBu)-Gly–Thr-Cys(Trt)-Cys(Acm)-Asp(OtBu)-Tyr(tBu)-Met-Leu-Arg(Pbf)-Ser(tBu)-Cys(tBu)-Lys(Boc)-Ala-Gly-Lys(Boc)-Gly-Lys(Boc)-Cys(Trt)-NH-Rink?Amide?MBHA樹脂。
4.根據權利要求1或2或3所述的齊考諾肽的固相合成方法,其特征在于,步驟(1)中,從C端到N端依次縮合反應連接25個側鏈保護的氨基酸,得到25個氨基酸的線性全保護肽樹脂,方法為:按1∶(4~8)∶(4~8)的摩爾比分別稱取溶脹后的氨基樹脂、Fmoc保護氨基酸、偶聯劑,將Fmoc保護氨基酸和偶聯劑溶于二甲基甲酰胺,預活化,然后加入溶脹后并已經脫除Fmoc保護基的氨基樹脂,室溫震蕩反應0.5~3小時連接Fmoc保護氨基酸,連接下一個氨基酸前用哌啶的N,N-二甲基甲酰胺溶液脫Fmoc保護基3次,時間分別為3~5分鐘、3~5分鐘、15~25分鐘,每次連接一個氨基酸之后和脫除Fmoc保護基之后都需用二氯甲烷和二甲基甲酰胺交替洗滌3~10次,用量為5~10ml/g樹脂;
其中,所述的偶聯劑為DIC與組分A摩爾當量比為1:2的混合物,或組分A、組分B和組分C三者摩爾當量比為1:1:2的混合物,其中組分A為HOBt或HOAt,組分B為HBTU、HATU、TBTU或PyBOP,組分C為DIPEA或TMP。
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