[發明專利]一種LED封裝結構及其封裝方法無效
| 申請號： | 201310201419.9 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN103346234A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 王冬雷;莊燦陽 | 申請（專利權）人： | 大連德豪光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 廣東秉德律師事務所 44291 | 代理人： | 楊煥軍 |
| 地址： | 116100 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種LED封裝結構，包括LED芯片、封裝膠、封裝基板，其特征在于：該LED芯片、該封裝基板與該封裝膠相粘結的表面設有絕緣的粘接層。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片與該封裝基板間的固晶層，其與該封裝膠相粘結的表面設有絕緣的粘接層。
3.根據權利要求1或2所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述粘結層的厚度小于該LED芯片發光波長的四分之一。
4.根據權利要求1或2所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述粘接層為無機材料的粘結層。
5.根據權利要求4所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述粘接層為二氧化硅或氮化硅材料的粘結層。
6.一種LED封裝結構的封裝方法，包括LED芯片、封裝膠、封裝基板，其特征在于：
首先，分別在該LED芯片、該封裝基板與該封裝膠相粘結的表面生成一絕緣的粘接層；然后，將該LED芯片固定在該封裝基板上的固晶區域；最后，封裝該封裝膠；
或者，首先，將該LED芯片固定在該封裝基板上的固晶區域；然后，在該LED芯片、該封裝基板與該封裝膠相粘結的表面分別生成一絕緣的粘接層；最后，封裝該封裝膠。
7.根據權利要求6所述的一種LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述LED芯片與該封裝基板間的固晶層，其與該封裝膠相粘結的表面設有絕緣的粘接層。
8.根據權利要求6或7所述的一種LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述粘結層的厚度小于該LED芯片發光波長的四分之一。
9.根據權利要求6或7所述的一種LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述粘接層為無機材料的粘結層。
10.根據權利要求6或7所述的一種LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述粘接層采用等離子體增強化學氣相沉積法生成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連德豪光電科技有限公司，未經大連德豪光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310201419.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
