[發明專利]凹版轉印組合物及凹版轉印工藝

有效

• 申請號: 201310201161.2
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN103897511B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 王裕銘;謝志瑋
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C09D127/06
• 分類號: C09D127/06;C09D133/12;C09D133/04;C09D169/00;B41M1/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本發明涉及印刷用的涂料組合物，且特別是一種凹版轉印組合物。

背景技術

印刷電子產品在極具市場潛力，然而這些產品的共通點在于體積不斷的微型化。為了滿足產品更輕、更小或更薄的設計需求，產品內各個部件所占的體積都受到嚴格的限制，以印刷電子產品中最常用導線為例，導線線寬由過去的百微米級已被要求縮小到數個微米等級。傳統導線制作多數使用網板印刷(screen?printing)方式進行，然而受限于網板的先天限制，使得可量產的線寬僅可達70微米，這樣的工藝能力明顯不足以應付時下當紅的觸控面板工藝之用，為尋求精細的線路制作能力，業者多數采用黃光微影鍍膜工藝，雖然此法可制造線寬小于10微米的線路，但制造成本明顯高于印刷工藝且由于耗費大量能源及材料，并非是環保工藝。為同時滿足細導路制作能力及制造成本考量，凹版轉印(gravure?offset?printing)技術為近年來被大量研究并已在業界試產，但目前已知的凹版轉印(gravure?offset?printing)組合物，其轉印率仍低。

因此，因應細線路印刷的需求及轉印率不佳的問題，必須針對凹版轉印(gravure?offset?printing)組合物及其技術進行改良。

發明內容

根據一實施例，本發明提供一種凹版轉印組合物，包括：7～92重量份的功能性材料；1～76重量份的高分子材料；1～2.5重量份的溶劑；以及4～13重量份的助劑；其中組合物的表面張力介于20～40mN/m。將模具之中的組合物轉印至一轉印介質(blanket)上；以及將轉印介質(blanket)上的組合物轉印至一基材；其中組合物經由轉印介質(blanket)轉印至基材的轉印率達到80％以上。

根據另一實施例，本發明提供一種凹版轉印工藝，包括：提供一模具，其具有一凹版圖案；將上述的組合物填入模具的凹版圖案中，組合物包括：7～92重量份的功能性材料；1～76重量份的高分子材料；1～2.5重量份的溶劑；以及4～13重量份的助劑；其中組合物的表面張力介于20～40mN/m；將模具之中的組合物轉印至一轉印介質(blanket)上；以及將轉印介質(blanket)上的組合物轉印至一基材；其中組合物經由轉印介質(blanket)轉印至基材的轉印率達到80％以上。

附圖說明

圖1為根據本發明實施例顯示凹版轉印工藝的流程圖；

圖2A～2E為根據本發明實施例顯示凹版轉印工藝的流程示意圖；

圖3A～3B為根據本發明實施例顯示蝕刻組合物經凹版轉印測試的結果；

圖4A～4B為根據本發明實施例顯示絕緣組合物經凹版轉印測試的結果；

圖5為根據本發明實施例顯示凹版轉印組合物的表面張力范圍；

圖6和圖7為根據本發明實施例顯示導電組合物經凹版轉印測試的結果。

【主要元件符號說明】

100～流程

102～模具

104～凹版圖案

106～凹版轉印組合物

108～轉印介質

109～基材

110、120、130、140～步驟

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

本發明提出一種凹版轉印組合物，其可添加不同的功能性材料，使其附有導電、絕緣、高折射率或蝕刻基材等功能，且可印制線寬在50微米以下的印刷，符合細線路印刷的需求。