[發明專利]印刷電路板底片

有效

• 申請號: 201310200758.5
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN104185373B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 林思妤;羅惠
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板底片，特別是涉及一種用于表示塞孔深度的印刷電路板底片。

背景技術

現有的印刷電路板（PCB）特殊制作塞孔時需另外知會板廠，一般有兩種方式：（1）特殊制作塞孔層面的底片，并附帶塞孔需求說明給板廠。（2）書面與板廠溝通塞孔區域及深度并由廠商制作底片。此兩種方式在制作及確認溝通上相當費時，經常造成誤解甚至影響PCB交貨日期或造成塞孔遺漏。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種印刷電路板底片，以準確提供塞孔的相關信息給廠商且無需新增底片費用。

一種印刷電路板底片，包括一設有一圓形上阻焊點的上表面底片及一設有一圓形下阻焊點的下表面底片，當所述上表面底片及所述下表面底片分別點對點位于包括一需塞孔的過孔的印刷電路板的上表面和下表面時，所述上阻焊點、所述下阻焊點與所述過孔形成同心圓，所述上阻焊點及下阻焊點的直徑大小用于表示所述過孔的塞孔深度。

上述印刷電路板底片利用其上下表面的底片上的阻焊點的直徑大小與所對應過孔的直徑大小進行比較，清楚表示所述過孔的塞孔深度，無需新增底片，節省費用且縮短溝通時間。

附圖說明

圖1是本發明印刷電路板底片的較佳實施方式的示意圖。

圖2是本發明印刷電路板底片對應的基板的剖面圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

請參考圖1及圖2，本發明印刷電路板底片（printed?circuit?board,?PCB）用于根據其上的阻焊點表示所述PCB上的過孔8的塞孔深度。所述PCB為多層印刷電路板，包括一基板5，所述基板5上設置一過孔8，所述過孔8的外徑為L，內徑為N。所述過孔8用于導通第一導電層85及第二導電層86，以使得所述第一導電層85及第二導電層86之間相互電連接。所述第一導電層85及第二導電層86為基板5中任意相隔的兩層。

所述印刷電路板底片的較佳實施方式包括一上表面底片1及一下表面底片2，所述上表面底片1上設置一直徑為d的圓形的上阻焊點11，所述下表面底片2上設置一直徑為D的圓形下阻焊點21。當所述上表面底片1及所述下表面底片2分別點對點位于所述基板5的上表面和下表面時，所述圓形上阻焊點11、所述圓形下阻焊點21及所述基板5上的過孔8形成同心圓。

本發明通過設定圓形上阻焊點11的直徑d及所述圓形下阻焊點21的直徑D的大小來表示所述過孔8的塞孔深度。

使用時，當所述圓形上阻焊點11的直徑d及所述圓形下阻焊點21的直徑D設定與所述過孔8的外徑L相等，即當D?=?d?=?L時，表示所述過孔8不做塞孔處理。

當所述圓形上阻焊點11的直徑d及所述圓形下阻焊點21的直徑D設定的大小為所述過孔8的內徑N的一半，即當D?=?d?=?N/2時，表示所述過孔8做全塞孔處理。

當所述圓形上阻焊點11的直徑d設定的大小為所述過孔8的內徑N的一半，所述圓形下阻焊點21的直徑D設定與所述過孔8的外徑L相等，即當D?=?L，d?=?N/2時，表示從所述過孔8的第一導電層85面做塞孔處理且塞孔深度為M/2，所述過孔8的第二導電層86面不做塞孔處理。

當所述圓形上阻焊點11的直徑d設定與所述過孔8的外徑L相等，所述圓形下阻焊點21的直徑D設定的大小為所述過孔8的內徑N的三分之一，即當D?=?N/3，d?=?L時，表示從所述過孔8的第二導電層86面做塞孔處理且塞孔深度為2M/3，所述過孔8的第一導電層85面不做塞孔處理。

上述實施方式中利用印刷電路板底片上的阻焊點的大小表示過孔8的塞孔深度，阻焊點越小，表示塞孔越深。其他實施方式中可根據需要自行設定阻焊點的大小與塞孔深度的對應關系。