[發(fā)明專利]印刷電路板底片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310200758.5
• 申請(qǐng)日: 2013-05-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104185373B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林思妤;羅惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板底片，特別是涉及一種用于表示塞孔深度的印刷電路板底片。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的印刷電路板（PCB）特殊制作塞孔時(shí)需另外知會(huì)板廠，一般有兩種方式：（1）特殊制作塞孔層面的底片，并附帶塞孔需求說(shuō)明給板廠。（2）書(shū)面與板廠溝通塞孔區(qū)域及深度并由廠商制作底片。此兩種方式在制作及確認(rèn)溝通上相當(dāng)費(fèi)時(shí)，經(jīng)常造成誤解甚至影響PCB交貨日期或造成塞孔遺漏。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種印刷電路板底片，以準(zhǔn)確提供塞孔的相關(guān)信息給廠商且無(wú)需新增底片費(fèi)用。

一種印刷電路板底片，包括一設(shè)有一圓形上阻焊點(diǎn)的上表面底片及一設(shè)有一圓形下阻焊點(diǎn)的下表面底片，當(dāng)所述上表面底片及所述下表面底片分別點(diǎn)對(duì)點(diǎn)位于包括一需塞孔的過(guò)孔的印刷電路板的上表面和下表面時(shí)，所述上阻焊點(diǎn)、所述下阻焊點(diǎn)與所述過(guò)孔形成同心圓，所述上阻焊點(diǎn)及下阻焊點(diǎn)的直徑大小用于表示所述過(guò)孔的塞孔深度。

上述印刷電路板底片利用其上下表面的底片上的阻焊點(diǎn)的直徑大小與所對(duì)應(yīng)過(guò)孔的直徑大小進(jìn)行比較，清楚表示所述過(guò)孔的塞孔深度，無(wú)需新增底片，節(jié)省費(fèi)用且縮短溝通時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明印刷電路板底片的較佳實(shí)施方式的示意圖。

圖2是本發(fā)明印刷電路板底片對(duì)應(yīng)的基板的剖面圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

請(qǐng)參考圖1及圖2，本發(fā)明印刷電路板底片（printed?circuit?board,?PCB）用于根據(jù)其上的阻焊點(diǎn)表示所述PCB上的過(guò)孔8的塞孔深度。所述PCB為多層印刷電路板，包括一基板5，所述基板5上設(shè)置一過(guò)孔8，所述過(guò)孔8的外徑為L(zhǎng)，內(nèi)徑為N。所述過(guò)孔8用于導(dǎo)通第一導(dǎo)電層85及第二導(dǎo)電層86，以使得所述第一導(dǎo)電層85及第二導(dǎo)電層86之間相互電連接。所述第一導(dǎo)電層85及第二導(dǎo)電層86為基板5中任意相隔的兩層。

所述印刷電路板底片的較佳實(shí)施方式包括一上表面底片1及一下表面底片2，所述上表面底片1上設(shè)置一直徑為d的圓形的上阻焊點(diǎn)11，所述下表面底片2上設(shè)置一直徑為D的圓形下阻焊點(diǎn)21。當(dāng)所述上表面底片1及所述下表面底片2分別點(diǎn)對(duì)點(diǎn)位于所述基板5的上表面和下表面時(shí)，所述圓形上阻焊點(diǎn)11、所述圓形下阻焊點(diǎn)21及所述基板5上的過(guò)孔8形成同心圓。

本發(fā)明通過(guò)設(shè)定圓形上阻焊點(diǎn)11的直徑d及所述圓形下阻焊點(diǎn)21的直徑D的大小來(lái)表示所述過(guò)孔8的塞孔深度。

使用時(shí)，當(dāng)所述圓形上阻焊點(diǎn)11的直徑d及所述圓形下阻焊點(diǎn)21的直徑D設(shè)定與所述過(guò)孔8的外徑L相等，即當(dāng)D?=?d?=?L時(shí)，表示所述過(guò)孔8不做塞孔處理。

當(dāng)所述圓形上阻焊點(diǎn)11的直徑d及所述圓形下阻焊點(diǎn)21的直徑D設(shè)定的大小為所述過(guò)孔8的內(nèi)徑N的一半，即當(dāng)D?=?d?=?N/2時(shí)，表示所述過(guò)孔8做全塞孔處理。

當(dāng)所述圓形上阻焊點(diǎn)11的直徑d設(shè)定的大小為所述過(guò)孔8的內(nèi)徑N的一半，所述圓形下阻焊點(diǎn)21的直徑D設(shè)定與所述過(guò)孔8的外徑L相等，即當(dāng)D?=?L，d?=?N/2時(shí)，表示從所述過(guò)孔8的第一導(dǎo)電層85面做塞孔處理且塞孔深度為M/2，所述過(guò)孔8的第二導(dǎo)電層86面不做塞孔處理。

當(dāng)所述圓形上阻焊點(diǎn)11的直徑d設(shè)定與所述過(guò)孔8的外徑L相等，所述圓形下阻焊點(diǎn)21的直徑D設(shè)定的大小為所述過(guò)孔8的內(nèi)徑N的三分之一，即當(dāng)D?=?N/3，d?=?L時(shí)，表示從所述過(guò)孔8的第二導(dǎo)電層86面做塞孔處理且塞孔深度為2M/3，所述過(guò)孔8的第一導(dǎo)電層85面不做塞孔處理。

上述實(shí)施方式中利用印刷電路板底片上的阻焊點(diǎn)的大小表示過(guò)孔8的塞孔深度，阻焊點(diǎn)越小，表示塞孔越深。其他實(shí)施方式中可根據(jù)需要自行設(shè)定阻焊點(diǎn)的大小與塞孔深度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。