[發(fā)明專利]印刷電路板底片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310200758.5 | 申請日： | 2013-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN104185373B | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林思妤;羅惠 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334 | 代理人： | 薛曉偉 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 底片 | ||
1.一種印刷電路板底片，包括一設有一圓形上阻焊點的上表面底片及一設有一圓形下阻焊點的下表面底片，當所述上表面底片及所述下表面底片分別點對點位于包括一需塞孔的過孔的印刷電路板的上表面和下表面時，所述上阻焊點、所述下阻焊點與所述過孔形成同心圓，所述上阻焊點及下阻焊點的直徑大小用于表示所述過孔的塞孔深度。
2.如權利要求1所述的印刷電路板底片，其特征在于：當所述上阻焊點的直徑及所述下阻焊點的直徑設定與所述過孔的外徑相等時，所述過孔不做塞孔處理。
3.如權利要求1所述的印刷電路板底片，其特征在于：當所述上阻焊點的直徑及所述下阻焊點的直徑設定的大小為所述過孔內徑的一半時，所述過孔做全塞孔處理。
4.如權利要求1所述的印刷電路板底片，其特征在于：當所述上阻焊點的直徑設定的大小為所述過孔內徑的一半，所述下阻焊點的直徑設定與所述過孔的外徑相等時，從所述過孔的上導電層面做塞孔處理且塞孔深度為所述過孔深度的一半，所述過孔的下導電層面不做塞孔處理。
5.如權利要求1所述的印刷電路板底片，其特征在于：當所述上阻焊點的直徑設定與所述過孔的外徑相等，所述下阻焊點的直徑設定的大小為所述過孔內徑的三分之一時，從所述過孔的下導電層面做塞孔處理且塞孔深度為所述過孔深度的三分之二，所述過孔的上導電層面不做塞孔處理。
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