[發明專利]軟性電路板及其使用方法

有效

• 申請號: 201310200204.5
• 申請日: 2013-05-25
• 公開（公告）號: CN104175634A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 江耀誠;吳德發;嚴建斌
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B15/09
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種電路板技術領域，更具體言之，本發明系關于一種軟性電路板及其使用方法。

背景技術

現今的計算機系統可用不同的輸入設備來執行操作，如按鍵、鼠標、軌跡球、觸控面板、或游戲桿等，其中觸控面板因為其簡便、便宜、多樣化的操控方式，已成為最受歡迎的操控裝置。一般來說，觸控面板位于顯示屏幕的可視區域，可供用戶以手指或觸控筆來進行點選或光標移動等動作。

觸控面板上通常在一玻璃基材上形成電容結構或電阻結構的透明電極來感應手指或觸控筆的接觸或移動，繼而產生對應的操作訊號。在觸控面板的一側邊會與軟性電路板貼合，使軟性電路板進而與該些透明電極電性連接，并將透明電極所產生的操作訊號傳到外部的控制器處理，進而在顯示屏幕上顯示出對應該些操作訊號所產生的畫面。

在上述觸控面板與軟性電路板的貼合步驟中，具導電性的接合膠會被涂布在軟性電路板的接合區域上，之后才與觸控面板進行貼合。然而，在貼合的過程中，接合膠容易溢流至接合區域以外的部位，若溢膠量過大，將影響觸控面板外觀以及后續制程等問題。

發明內容

有鑒于前述軟性電路板在與觸控面板接合時所容易發生的過度溢膠之問題，本發明特以提出了一種軟性電路板及其使用方法，藉由在軟性電路板的接合區域內加設一阻擋層，能有效避免接合膠在貼合時的溢膠問題。

本發明的軟性電路板結構包含一基層，具有一貼合面；一導電層設在該貼合面上且具有至少一傳輸部及至少一接合部；一覆蓋層位于該傳輸部上并覆蓋住該傳輸部；及一阻擋層，位于該基層邊緣的該貼合面上，其中該導電層的接合部系介于該覆蓋層與該阻擋層之間且在該接合部周圍由該覆蓋層與該阻擋層架構成一容納空間。

進一步，該覆蓋層與該阻擋層的高度系小于或等于該接合部的高度。

進一步，該接合部更藉由一導電膠層與一觸控面板貼合并電性連接。該導電膠層為異向性導電膠層。該導電膠層的溢出部分會滯留在該容納空間中。

進一步，該導電層為一銅箔層。

進一步，該覆蓋層與該阻擋層為聚亞酰胺層或聚脂層。

本發明的軟性電路板使用方法之步驟包含提供一軟性電路板，該軟性電路板包括：一基層具有一貼合面、一導電層設在該貼合面上且具有至少一傳輸部及至少一接合部、一覆蓋層位于該傳輸部上并覆蓋住該傳輸部以及一阻擋層位于該基層邊緣的該貼合面上，其中該導電層的接合部系介于該覆蓋層與該阻擋層之間且在該接合部周圍由該覆蓋層與該阻擋層架構成一容納空間；在該接合部的部位上涂布一導電膠層；以及透過該導電膠層將該軟性電路板的該接合部與一觸控面板貼合并電性連接，該導電膠層的溢膠部分會受到該覆蓋層與該阻擋層的局限而滯留在該容納空間內。

進一步，本發明的軟性電路板使用方法更包含將該覆蓋層與該遮擋層的高度設計成小于或等于該接合部的高度。

本發明提供的一種軟性電路板及其使用方法，將阻擋層作為導電膠層擋板之用途，能有效避免導電膠在貼合時溢流至未為覆蓋層所覆蓋的非預定區域上。

附圖說明

圖1繪示出根據本發明實施例一軟性電路板的部分俯視圖；

圖2繪示出根據圖1中A-A’沿剖面線所作之一軟性電路板的部分剖面圖；

圖3繪示出根據本發明實施例一涂布有導電膠的軟性電路板的部分俯視圖；

圖4繪示出根據圖3中A-A’沿剖面線所作之一涂布有導電膠的軟性電路板的部分剖面圖；

圖5繪示出根據本發明實施例一軟性電路板與觸控面板接合的俯視圖；以及

圖6繪示出本發明實施例之軟性電路板的使用方法的流程圖。

具體實施方式

在下文的細節描述中，組件符號會標示在隨附的圖示中成為其中的一部份，并且以可實行該實施例之特例描述方式來表示。這類實施例會說明足夠的細節俾使該領域之一般技藝人士得以具以實施。閱者須了解到本發明中亦可利用其他的實施例或是在不背離所述實施例的前提下作出結構性、邏輯性、及電性上的改變。因此，下文之細節描述將不欲被視為是一種限定，反之，其中所包含的實施例將由隨附的申請專利范圍來加以界定。