[發明專利]軟性電路板及其使用方法有效
| 申請號： | 201310200204.5 | 申請日： | 2013-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN104175634A | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發明（設計）人： | 江耀誠;吳德發;嚴建斌 | 申請（專利權）人： | 宸鴻科技（廈門）有限公司 |
| 主分類號： | B32B7/12 | 分類號： | B32B7/12;B32B15/09 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 361009 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 及其 使用方法 | ||
1.一種軟性電路板，包含：
一基層，具有一貼合面；
一導電層，設在該貼合面上且具有至少一傳輸部及至少一接合部；
一覆蓋層，位于該傳輸部上并覆蓋住該傳輸部；以及
一阻擋層，位于該基層邊緣的該貼合面上，其中該導電層的接合部系介于該覆蓋層與該阻擋層之間且在該接合部周圍由該覆蓋層與該阻擋層架構成一容納空間。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該覆蓋層與該阻擋層的高度系小于或等于該接合部的高度。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該接合部更藉由一導電膠層與一觸控面板貼合并電性連接。
4.根據權利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，該導電膠層為異向性導電膠層。
5.根據權利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，該導電膠層的溢出部分會滯留在該容納空間中。
6.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該導電層為一銅箔層。
7.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該覆蓋層與該阻擋層為聚亞酰胺層或聚脂層。
8.一種軟性電路板的使用方法，其步驟包含：
提供一軟性電路板，該軟性電路板包括：
一基層，具有一貼合面；
一導電層，設在該貼合面上且具有至少一傳輸部及至少一接合部；
一覆蓋層，位于該傳輸部上并覆蓋住該傳輸部；以及
一阻擋層，位于該基層邊緣的該貼合面上，其中該導電層的接合部系介于該覆蓋層與該阻擋層之間且在該接合部周圍由該覆蓋層與該阻擋層架構成一容納空間；
在該接合部的部位上涂布一導電膠層；以及
透過該導電膠層將該軟性電路板的該接合部與一觸控面板貼合并電性連接，該導電膠層的溢膠部分會受到該覆蓋層與該阻擋層的局限而滯留在該容納空間內。
9.根據權利要求8所述的軟性電路板的使用方法，其特征在于，更包含將該覆蓋層與該遮擋層的高度設計成小于或等于該接合部的高度。
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