[發明專利]探針卡的檢測方法

有效

• 申請號: 201310199768.1
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103293503B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 唐莉
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R35/00
• 分類號: G01R35/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 張亞利,駱蘇華

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種探針卡的檢測方法。

背景技術

在半導體技術領域，在集成電路封裝之前，需要使用探針對晶圓做功能測試，選出不合格產品再進行后續的封裝工程，可以避免不良產品繼續加工而造成浪費。探針卡（Probe?Card）是負責測試系統與集成電路芯片之間的電連接。在對晶圓進行功能測試時，探針卡上的探針與芯片上的焊墊進行一對一接觸，對晶圓輸出測試信號或者接收晶圓輸出的信號。

因此，探針卡在晶圓測試中扮演重要角色。其中，每個焊墊和探針的對準都是必需的，如果探針卡與焊墊的接觸不好，甚至探針偏出焊墊的范圍或者探針卡本身有問題，會在后來的晶圓測試中得到不準確、不精確，甚至是完全錯誤的測試結果。進一步，某些原本合格的產品因測試結果為不合格而被拋棄，造成產品浪費；某些原本不合格的產品因測試結果合格而被提供給客戶，將影響到芯片制造者的信譽并帶來經濟損失。所以，在使用探針卡進行晶圓測試之前，需要對探針卡進行檢測，確定該探針卡是否合格。

但是，在現有技術中，在晶圓測試前檢測探針卡是否合格的工藝很復雜。

發明內容

本發明解決的問題是，在現有技術中，在晶圓測試前檢測探針卡是否合格的工藝很復雜。

為解決上述問題，本發明提供一種新的探針卡檢測方法，包括：

提供晶圓，在所述晶圓上分布多個導電區，至少兩個導電區電連接且任意一個導電區只與一個導電區電連接；

將所述探針卡上的探針與晶圓上的導電區對位；

測得與電連接的兩個導電區對位的兩個探針之間的接觸電阻；

若所述接觸電阻位于預期電阻范圍內，則判定對應所述接觸電阻的兩個探針合格；

若所述接觸電阻超出預期電阻范圍，則判定對應所述接觸電阻的兩個探針不合格。

可選地，還包括：在未電連接的兩個導電區的兩側，且靠近所述兩個未電連接的導電區處設置兩條平行導線；

在將所述探針卡上的探針與晶圓上的導電區對位后，測得與所述兩個未電連接的導電區對位的兩個探針之間的檢測電流；

若所述檢測電流位于預期電流范圍內，則判定對應所述檢測電流的兩個探針能夠與對應所述檢測電流的兩個導電區形成一對一對準；

若所述檢測電流超出預期電流范圍，則判定對應所述檢測電流的兩個探針無法與對應所述檢測電流的兩個導電區形成一對一對準。

可選地，所述導電區的數量大于等于所述探針卡上探針的數量。

可選地，所有相鄰的兩個導電區電連接，且任意一個導電區僅與其中一個相鄰的導電區電連接。

可選地，還包括：在所有相鄰兩個未電連接的導電區兩側，且靠近所述相鄰兩個未電連接的導電區處設置兩條平行導線。

可選地，測得與電連接的兩個導電區對位的兩個探針之間的接觸電阻的方法，包括：

在與電連接的兩個導電區對位的兩個探針之間施加電壓；

測試所述兩個探針之間通過的電流；

所述電壓與電流的比值為接觸電阻。

可選地，所述測得與兩個未電連接的導電區對位的兩個探針之間的檢測電流的方法，包括：

在與所述兩個未電連接的導電區對位的兩個探針之間施加電壓；

測試所述兩個探針之間的檢測電流。

可選地，對每個探針測試兩次以上，對應每個探針得到多個接觸電阻。

可選地，所述導電區包括芯片、位于芯片上的焊墊。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：