[發明專利]一種封裝體及封裝組件

有效

• 申請號: 201310198877.1
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN104180727A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 顏景龍;羅光忠
• 申請（專利權）人: 北京北方邦杰科技發展有限公司
• 主分類號: F42C19/12
• 分類號: F42C19/12;F42B33/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及火工品制造技術領域，尤其涉及一種用于對電子雷管控制模塊進行封裝的封裝體及完成封裝得到的封裝組件。

背景技術

在電雷管或電子雷管的生產過程中，都需要將雷管腳線焊接到管殼中的電子元件上，使得腳線與該元件形成電連接，以實現能量的傳遞。對于電子雷管來說，雷管腳線需要與電子雷管控制模塊通過焊接的方式形成電連接，從而外部的電子雷管起爆裝置得以向電子雷管供電，并與電子雷管進行通信。通常，上述電子雷管控制模塊上需要焊接有多個元器件。為避免電子雷管控制模塊受到外界靜電的影響，同時也為了提高電子雷管的抗震性能，可以在雷管裝配過程中，在電子雷管控制模塊外部套一層絕緣熱縮管，然后對該熱縮管加熱使之收縮，緊緊包裹電子雷管控制模塊，從而達到上述目的。

這種方式的缺陷在于：

1．上述套絕緣管的過程需人工操作，工藝較為繁瑣，生產效率低下，不利于規模化生產。

2．對熱縮管進行加熱處理時，點火橋絲上往往已包裹有點火藥，對熱縮管的加熱會連帶加熱點火藥，從而存在引燃敏感度極高的點火藥的可能性，嚴重威脅雷管生產過程的安全性。另外，上述加熱過程還容易對電子雷管控制模塊上的元器件造成損壞，影響產品的合格率。

發明內容

本發明的目的在于解決現有技術存在的問題，提供一種用于對電子雷管控制模塊進行封裝的封裝體及完成封裝得到的封裝組件，利用上述封裝體進行封裝時無需加熱，避免了引燃點火藥帶來的危險性，還可提高生產效率，有利于電子雷管的規模化生產；同時，上述封裝體還可以對電子雷管控制模塊進行有效固定，有利于提高電子雷管整體的抗震性能。采用這種封裝體可得到的封裝組件，方便了雷管的裝配，從而可提高電子雷管的生產效率，有利于電子雷管的規模化生產。

本發明提供了一種封裝體，用于對電子雷管控制模塊進行封裝，尤其是，上述封裝體由至少兩部分裝配體組合形成，這些裝配體的內表面與電子雷管控制模塊的局部外表面相配合，各裝配體組合形成的封裝體的內表面與電子雷管控制模塊的外表面相配合。

利用上述方案中的封裝體對電子雷管控制模塊進行封裝時，由于各裝配體組合形成的封裝體的內表面與電子雷管控制模塊的外表面相配合，因此只需將各裝配體分別安裝至電子雷管控制模塊上相對應的部位，使得各裝配體的內表面與電子雷管控制模塊的某一局部外表面相配合，無需加熱處理即可完成對電子雷管控制模塊的封裝。利用本發明的上述實現方案，可將上述封裝體設計為標準件，實現自動化裝配過程，從而可提高電子雷管的生產效率，有利于電子雷管的規模化生產；此外，由于封裝體的內表面與電子雷管控制模塊的外表面相配合，在封裝完成后，電子雷管控制模塊被封裝體有效固定，有利于提高電子雷管整體的抗震性能。

本發明還提供了一種封裝組件，該封裝組件包含上述封裝體以及裝配在封裝體內部的電子雷管控制模塊。上述封裝組件可設計為標準件，作為電子雷管生產過程中的半成品，從而可方便雷管的裝配，提高電子雷管的生產效率，有利于電子雷管的規模化生產。

附圖說明

圖1為本發明中封裝體由兩個裝配體構成的結構示意圖；

圖2-1為構成圖1所示封裝體的一個裝配體的外表面實施示意圖；

圖2-2為圖2-1所示裝配體的內表面的一種實施示意圖；

圖2-3為圖2-1所示裝配體的內表面的另外一種實施示意圖；

圖3-1為構成圖1所述封裝體的另一個裝配體的外表面實施示意圖；

圖3-2為圖3-1所示裝配體的內表面實施示意圖；

圖3-3為圖3-1所示裝配體的內表面的另外一種實施示意圖；

圖4為利用圖1所示封裝體對電子雷管控制模塊進行封裝的過程示意圖；

圖5為利用封裝體對電子雷管控制模塊進行封裝后形成的封裝組件的實施示意圖；

圖6為圖5所示封裝組件的A-A剖面圖；

圖7為本發明中裝配體之間采用卡扣及卡扣槽實現連接的一種實施示意圖；

圖8為本發明中電子雷管控制模塊上分布有通孔的結構示意圖；

圖9為本發明中封裝體的外表面分布有環形凸起的實施示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明的技術方案做進一步詳細說明。