[發明專利]一種封裝體及封裝組件有效
| 申請號： | 201310198877.1 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN104180727A | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發明（設計）人： | 顏景龍;羅光忠 | 申請（專利權）人： | 北京北方邦杰科技發展有限公司 |
| 主分類號： | F42C19/12 | 分類號： | F42C19/12;F42B33/04 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝體，用于對電子雷管控制模塊進行封裝，其特征在于：
所述封裝體由至少兩部分裝配體組合形成，
所述裝配體的內表面與所述電子雷管控制模塊的局部外表面相配合，
各所述裝配體組合形成的所述封裝體的內表面與所述電子雷管控制模塊的外表面相配合。
2.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于：
所述裝配體上分布有卡扣裝置，
各所述裝配體組合形成所述封裝體時，各所述裝配體上的所述卡扣裝置之間形成卡扣配合。
3.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于：
各所述裝配體采用間隙配合的方式組合形成所述封裝體，
所述間隙配合的方式采用位于所述裝配體上的柱形凸起穿入位于其他裝配體上的通孔的方式形成。
4.根據權利要求1、2或3所述的封裝體，其特征在于：
所述裝配體采用絕緣材料制成。
5.根據權利要求1、2、或3所述的封裝體，其特征在于：
各所述裝配體組合形成的所述封裝體的外表面分布有環形凸起，所述環形凸起的外徑略大于所述雷管管殼的內徑，使得：
所述封裝體裝入所述雷管管殼后，所述環形凸起與所述雷管管殼形成過盈配合。
6.根據權利要求1、2、或3所述的封裝體，其特征在于：
所述封裝體的外徑不大于雷管管殼的內徑。
7.一種封裝組件，包含權利要求1～6之任一所述的封裝體及裝配在所述封裝體內部的電子雷管控制模塊。
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