[發(fā)明專利]噴墨頭基板的加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310198514.8
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103419494A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 米本太地;古澤健太;岸本圭介
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學(xué)律師事務(wù)所 11398
• 代理人: 魏啟學(xué)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種噴墨頭基板的加工方法。

背景技術(shù)

存在利用激光在具有半導(dǎo)體元件等的硅基板中形成供給墨用的通孔的方法。在一些情況下，由激光加工所產(chǎn)生的異物會粘附到半導(dǎo)體元件從而影響排出性能和/或安裝步驟。日本特開平5-330046號公報(bào)公開了如下方法：在具有半導(dǎo)體元件等的硅基板的表面上預(yù)先設(shè)置由樹脂制成的保護(hù)膜，用保護(hù)膜捕獲由激光加工所產(chǎn)生的異物，并且移除保護(hù)膜，由此防止異物粘附到半導(dǎo)體元件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了噴墨頭基板的加工方法。該方法按順序包括如下步驟：

（a）在基板上形成阻擋層并且在所述阻擋層上形成晶種層的步驟，

（b）在所述晶種層上形成抗蝕膜并且使所述抗蝕膜圖案化以使得所述抗蝕膜具有與被構(gòu)造成驅(qū)動墨排出能量產(chǎn)生元件的配線部對應(yīng)的開口的步驟，

（c）在被圖案化的所述抗蝕膜的所述開口中形成所述配線部的步驟，

（d）移除所述抗蝕膜的步驟，

（e）激光加工所述基板的表面的步驟，

（f）通過各向異性蝕刻所述基板形成墨供給口的步驟，以及

（g）移除所述阻擋層和所述晶種層的步驟。

此外，本發(fā)明提供了噴墨頭基板的加工方法。該方法按順序包括如下步驟：

（a）在基板上形成阻擋層并且在所述阻擋層上形成晶種層的步驟，

（b）激光加工所述基板的表面的步驟，

（c）在所述晶種層上形成抗蝕膜并且使所述抗蝕膜圖案化以使得所述抗蝕膜具有與被構(gòu)造成驅(qū)動墨排出能量產(chǎn)生元件的配線部對應(yīng)的開口的步驟，

（d）在被圖案化的所述抗蝕膜的所述開口中形成所述配線部的步驟，

（e）移除所述抗蝕膜的步驟，

（f）通過各向異性蝕刻所述基板形成墨供給口的步驟，以及

（g）移除所述阻擋層和所述晶種層的步驟。

從下面參照附圖對示例性實(shí)施方式的說明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。

附圖說明

圖1A至圖1E是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的噴墨頭基板的加工方法的截面圖。

圖2A至2H是示出根據(jù)第一實(shí)施方式的方法的截面圖和俯視圖。

圖3A至3E是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的噴墨頭基板的加工方法的截面圖。

圖4A至4H是示出根據(jù)第二實(shí)施方式的方法的截面圖和俯視圖。

圖5是由根據(jù)本發(fā)明的方法制造的噴墨頭的示例的立體圖。

具體實(shí)施方式

日本特開平5-330046號公報(bào)中公開的方法需要在激光加工之前涂布用于形成保護(hù)膜的樹脂的步驟以及在激光加工之后移除保護(hù)膜的步驟。在該方法中，激光加工所必需的步驟的數(shù)量大，并且難以簡化激光加工所必需的步驟。鑒于上述情況做出了本發(fā)明，并且本發(fā)明旨在提供一種噴墨頭基板的加工方法，該方法能夠省略用于形成保護(hù)膜的步驟和移除保護(hù)膜的步驟，其中保護(hù)膜用于保護(hù)基板的表面不受由激光加工所產(chǎn)生的異物的影響。

圖5示出了通過根據(jù)本發(fā)明的方法制造的噴墨頭的示例。如圖5所示，噴墨頭包括由硅制成的基板1和在基板1上以預(yù)定節(jié)距（pitch）配置成兩排的墨排出能量產(chǎn)生元件6。基板1被流路形成構(gòu)件14和墨排出口形成構(gòu)件16覆蓋。流路形成構(gòu)件14具有流路12。墨排出口形成構(gòu)件16由樹脂制成并且具有在墨排出能量產(chǎn)生元件6上方開口的墨排出口13。此外，基板1被未示出的用于驅(qū)動墨排出能量產(chǎn)生元件6的配線部覆蓋。配線部置于流路形成構(gòu)件14內(nèi)部并且被連接到墨排出能量產(chǎn)生元件6。墨供給口11在兩排墨排出能量產(chǎn)生元件6之間延伸。墨供給口11經(jīng)由流路12與墨排出口13連通。噴墨頭以如下方式進(jìn)行記錄：由墨排出能量產(chǎn)生元件6產(chǎn)生的壓力經(jīng)由墨供給口11被施加到填充在流路12中的墨，由此從墨排出口13排出墨滴并且將墨滴施加到記錄介質(zhì)。此外，基板1被暴露于外部的、用于將噴墨頭電連接到主體的焊盤部17所覆蓋。

第一實(shí)施方式

根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的噴墨頭基板的加工方法按順序包括如下步驟：

（a）在基板上形成阻擋層并且在阻擋層上形成晶種層的步驟，

（b）在晶種層上形成抗蝕膜并且使抗蝕膜圖案化以使得抗蝕膜具有與被構(gòu)造成驅(qū)動墨排出能量產(chǎn)生元件的配線部對應(yīng)的開口的步驟，

（c）在被圖案化的抗蝕膜的開口中形成配線部的步驟，

（d）移除抗蝕膜的步驟，

（e）激光加工基板的表面的步驟，

（f）通過各向異性蝕刻基板形成墨供給口的步驟，以及